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[工学]第13讲 集成运算放大电路
集成电路取代了晶体管,为开发电子产品的各种功能铺平了道路,并且大幅度降低了成本,第三代电子器件从此登上舞台。它的诞生,使微处理器的出现成为了可能,也使计算机变成普通人可以亲近的日常工具。集成技术的应用,催生了更多方便快捷的电子产品,比如常见的手持电子计算器,就是基尔比继集成电路之后的一个新发明。直到今天,硅材料仍然是我们电子器件的主要材料。 1958年,在德克萨斯仪器公司工作的年轻工程师基尔比想出一个很好的主意,不仅在硅片上制造晶体管,还使硅片在可以控制的特定区域掺入其他的不同元素,改变其导电性做成电阻;再在硅片表面形成的氧化层特定区域镀一层金属做成电容;然后按照电路设计要求将它们相互连接,使一块小小的硅片具有电子线路的功能,人们称之为集成电路,它就像一座显微镜下的城市。 集成电路的发明,是电子产品工艺技术的一次革命,进一步减小了电子设备的体积,由此,它们变得更轻、更小。由于不同的电子元件大部分可以在同一块硅片上制造,相互紧密连接在一起,因而减少了元件失效和引线断裂的可能性,提高了电子设备的可靠性,也降低了电子产品制造的成本。为充分体现集成电路的优越性,人们竞相改进工艺,努力在同样尺寸的硅片上制造越来越多的电子元件。20世纪60年代初期,人们只能制做一块硅片包含几十个元件的小规模集成电路;20世纪70年代后期,人们已经能够在面积30平方毫米的一块硅片上集成13万个晶体管;20世纪90年代以来,超大规模集成电路技术迅速发展,人们已经能在一块指甲盖大小的硅片上制做包含500万个晶体管的集成电路,它的功能相当于250台1945年发明的电子计算机,而当年第一台计算机重30吨,需占用两间房屋。 三、集成运放电路分析1. 读图方法 (1)了解用途:了解要分析的电路的应用场合、用途和技术指标。 (2)化整为零:将整个电路图分为各自具有一定功能的基本电路。 (3)分析功能:定性分析每一部分电路的基本功能和性能。 (4)统观整体:电路相互连接关系以及连接后电路实现的功能和性能。 (5)定量计算:必要时可估算或利用计算机计算电路的主要参数。 2. 举例:型号为F007的通用型集成运放 找出偏置电路 简化电路分解电路 输入级的分析 输入级的分析 中间级的分析 输出级的分析 判断同相输入端和反相输入端 F007所具有的高性能 Ad较大:放大差模信号的能力较强 Ac较小:抑制共模信号的能力较强 rid较大:从信号源索取的电流小 ro小:带负载能力强 Uom大:其峰值接近电源电压 输入端耐压高:使输入端不至于击穿的差模电压大。 uIcmax大:接近电源电压 四、集成运放的主要性能指标 指标参数 F007典型值 理想值 开环差模增益 Aod 106dB ∞ 四、集成运放的主要性能指标 指标参数 F007典型值 理想值 输入失调电压 UIO 几mV 0 四、集成运放的主要性能指标 指标参数 F007典型值 理想值 最大共模输入电压 UIcmax ±13V 四、集成运放的主要性能指标 指标参数 F007典型值 理想值 开环差模增益 Aod 106dB ∞ 差模输入电阻 rid 2MΩ ∞ 共模抑制比 KCMR 90dB ∞ 输入失调电压 UIO 1mV 0 UIO的温漂d UIO/dT(℃) 几μV/ ℃ 0 输入失调电流 IIO (│ IB1- IB2 │) 20nA 0 UIO的温漂d UIO/dT(℃) 几nA/ ℃ 0 最大共模输入电压 UIcmax
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