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第五 章 薄膜表征 第一节 薄膜的厚度测量和控制 要控制镀膜的厚度，要求膜厚测量仪与膜材料蒸发器统一受控于同一系统，使这两部分装置协调工作、相互配合，当膜厚达到要求时立即停止加热，并冷却。这样才能有效地控制膜厚，使膜厚度达到的设计要求。 一、沉积率和厚度监测仪(原位薄膜厚度测量)（一）气相密度检测（电离真空计） （二）振动石英（石英振子） 石英片由一个固有的谐振频率，淀积在它表面的物质质量改变时，谐振频率发生变化，推算薄膜的厚度 灵敏度：石英厚度的力学极限、参考振荡器的稳定性 （三）光学监测仪 （四）其他监测仪 原则上任何与厚度有关的薄膜性质都可以用来监测薄膜厚度，如电阻、电容。 灵敏度：性质的极限、参考物的稳定性 二、膜厚度测量（非原位薄膜厚度测量）（一）光学厚度确定 （二）X射线干涉仪（Kiessig条纹） （三）探针法 第二节 组分表征 化学成份是决定制品性能的最基本因素。常用的仪器分析法主要是利用各种化学成份的特征谱线。 一、卢瑟福背散射（RBS） 卢瑟福背散射分析对象是固体表面层和薄膜，它简便、定量、可靠、非破坏性，是诸多的离子束分析技术中应用较为广泛的一种微分析技术。 揭开原子内部结构过程 揭开原子内部结构的科学家 （一）弹性碰撞运动学-元素种类分析 (二)背散射微分截面—含量分析 （三）能损因子（扩散深度） 在入射路程中 ΔE与深度x的关系式，由于式子比较复杂，故在实际的应用中采用多种近似方法，（参见王广厚《粒子同固体物质的相互作用》 P111) 表面能近似—适用于薄靶或厚靶的近表面区 平均能量近似—适用于厚靶 能量损失比法—适用于薄靶，对厚靶也适用，但精度差 数值积分法—适用于薄靶和厚靶 表面能近似和数值积分法 由于薄靶和厚靶的近表面区是一薄层，故近似认为其能损值为一常量 入射路径上取： 出射路径上取： ΔE与x的关系是可化简为： 则在表面能近似下能损因子S定义如下： 说明：表面能近似适用于薄靶，靶厚一般要小于1um，近似误差大概在5%左右（对于alpha粒子） 在表面能近似的基础上的，对于厚靶，进行切片处理，对每一个薄片采用表面能近似，再进行积分，这样处理会提高精度，即数值积分法 例：2M alpha粒子入射到Si上，厚度8000埃 采用表面能近似误差为5% 采用数值积分法误差为0.2% 小结 增大散射角 增大入射粒子质量 增大入射粒子能量 提高探测系统的分辨 二、二次离子质谱（SIMS） 高能离子撞击样品表面并破坏表面晶格结构，将材料溅射出来 用质谱仪收集并分析出射粒子的中性和离化粒子比。 最敏感的表面分析技术，百万分之一的浓度 分析氢元素 分析氧化层或用氧气轰击样品（离子的中性化对固体能带、溅射离子能级十分明感；为减小中性化概率，通常可以镀层氧化膜，中性化率对氧化层十分敏感） 电子能谱分析法 电子能谱分析法是采用单色光源（如X射线、紫外光）或电子束去照射样品，使样品中电子受到激发而发射出来，然后测量这些电子的产额（强度）对其能量的分布，从中获得有关信息的一类分析方法。 俄歇电子能谱法(AES) X射线光电子能谱法(XPS) 紫外光电子能谱法(UPS) 三、 X射线光电子能谱法 X射线光电子能谱法（XPS），因最初以化学领域应用为主要目标，故又称为化学分析电子能谱法（ESCA）。 X射线光电子能谱法的特点： ①是一种无损分析方法(样品不被X射线分解)； ②是一种超微量分析技术(分析时所需样品量少)； ③是一种痕量分析方法(绝对灵敏度高)。 用于鉴别固体表面区域（10nm）化学键和。但X射线光电子能谱分析相对灵敏度不高，只能检测出样品中含量在0.1%以上的组分。X射线光电子谱仪价格昂贵，不便于普及。 在XPS应用中做出贡献的科学家 （一）实验装置 （二）光电子能谱－元素分析 弹性散射光电子能谱峰称为元素的特征峰 （样品芯层电子结合能）。 能谱中出现的非弹性散射光电子峰称为伴峰。如光电子(从产生处向表面)输远过程中因非弹性散射(损失能量)而产生的能量损失峰，X射线源(如Mg靶的K?1与K?2双线)的强伴线(Mg靶的K?3与K?4等)产生的伴峰，俄歇电子峰等。 （三）光电子能谱－价态分析 因所处化学环境不同，使原子芯层电子结合能发生变化，则X射线光电子谱元素的特征峰位置发生移动，称之为谱峰的化学位移（ Chemical Shift，价态的变化）。 （三）光电子能谱－晶体场分析 如果内层芯能级受晶体场的影响，发生能级分裂从而导致光