第5章 LED封装的灌胶、配胶环节.pptVIP

5.3 短烤 短烤的目的：使环氧树脂胶初步固化，便于离膜；减小铝船和模条的烘烤时间，提高其使用次数。 短烤所需的材料：灌好胶的支架 所需的工具和设备：铁盘、手套、烘烤箱 5.4 离模 离膜是指将短烤后的支架从模条中脱离出来，以便于支架进行长烤，模条进行再次循环利用。 离模所需的材料：短烤后的支架 所需的工具和设备：铁盘、手套、离模机 5.4.1 离膜机 离模机是用于把短烤后的LED支架从模条中脱离出来。一般由气缸、离膜针、底座、脚踏开关等组成，操作简单、方便。 5.4.2 离模流程和工艺要求 准备工作 操作步骤 3. 工艺要求 支架不能弯曲、变形； 离膜机气压应合适。 4. 注意事项 拿取支架时，注意手指安全； 不同型号产品应分开离膜。 5.5 长烤 离膜后的LED产品需进行长烤，其目的是使环氧树脂胶充分固化，保证LED成品的性能稳定。 长烤所需的材料：离模后的支架 所需的工具和设备：铁盘、手套、烘烤箱 准备工作 操作步骤 3. 工艺要求 确保烘烤时间足够； 确保烘烤箱温度与设定温度是一致； 房间温度应控制在18~30℃，湿度应控制在30~70%RH；当湿度低于30%RH时用加湿器进行加湿； 需戴防静电手腕。 4. 注意事项 目视烘烤箱显示器，确保长烤烘烤箱温度是在设定的范围，方可放入支架进行长烤。 认真真实记录好时间与温度。 长烤完成后，取铁盘时应带手套，防止烫伤； 按照指定位置，将支架放入货架的冷却区。（支架冷却时间需要30分钟） 每天用完烘烤箱及时切断电源。 正常使用烘烤箱每天应擦洗内箱壁，加热晾干后方可使用 5.6 配胶、灌胶常见问题与解决方法 见书上表5-7. 本章小结 配胶、灌胶环节是LED封装过程中决定LED产品外观的关键环节。 此环节所用到的材料包括：环氧树脂胶、色膏、扩散剂等；所涉及到的仪器包括：电子秤、真空箱、搅拌机、沾胶机、灌胶机、烘烤箱、离膜机等。要求操作者注意操作安全，按照操作规范进行操作。 《电子测量与产品检验》 《电子测量与产品检验》 《LED生产与检测》 《电子测量与产品检验》 第 5 章 LED封装的配胶、灌胶环节 配胶、灌胶环节是利用特定的材料将LED的芯片和焊线保护起来，并达到一定的出光效果。 Lamp LED主要采用灌胶封装（简称灌封）的形式。 灌封的过程是先在LED成型模粒内注入液态胶水，然后插入压焊好的LED支架，放入烤箱让胶水固化，然后将LED从模腔中脱出即成型。 5.1 配胶 焊线结束后，需要进行配胶、灌胶操作。胶水应该根据生产配料单的要求对A/B胶、扩散剂、色膏等按照比例进行配比，并进行搅拌和抽真空操作，这就是配胶工序。 配胶工序所用的材料为：环氧树脂胶A胶、B胶、扩散剂、色膏 所用的工具设备及辅料为：手套、胶杯、不锈钢棒、电子秤、烤箱、抽真空机、丙酮 5.1.1 LED灌胶用胶水 1. 环氧树脂胶 环氧树脂胶在LED封装中的作用为：注入模粒后，高温固化成形，具有保护LED内部结构，并导出芯片发出的光，以达到预期的外观与光学效果。如图所示的为环氧树脂胶的实物图，蓝色为A胶（环氧胶），白色为B胶（固化剂）。 2. 硅胶 硅胶与环氧树脂成分不同，其特性也不尽相同，它在碳氢氧化合物中加入有机硅，可提高胶体的抗老化、耐高温等特点，一般用于大功率产品上。如图所示硅胶为信越的KER-2500，一个为A成分，一个为B成分。 3. LED用胶水使用注意事项 主剂和固化剂混合后即慢慢起化学反应，造成粘度变高，因此须在规定时间内用完， 以免因粘度过高无法灌注或产生气泡。 灌注后须立即进烤箱，以免表面吸湿造成产品不良。 固化剂属于酸酐类物质，易于吸收空气中的湿气，形成羧酸类沉淀物，造成产品不 良，使用完后须立即盖紧，以免变质无法使用。瓶盖亦擦干净，以避免瓶盖粘连，打开不易。 配好的胶体暂时不用，或倒入胶桶内有剩余时，要用塑料袋封紧，以免表面吸湿，产生产品不良。 配胶时要戴手套作业，如果胶沾到皮肤上要用肥皂水洗净，沾到眼睛要以大量清水冲洗并请医生治疗。 5.1.2 扩散剂与色膏 LED扩散剂一般由树脂和散光性填充料组成，是LED产品的重要辅料。加入扩散剂能使LED从点光源变为面光源，从而使LED发出的刺眼光线变得柔和。 LED色膏是用来改变LED外观颜色的重要辅料。加入色膏能调节LED成品的发光效果，有利于在使用LED时辨别其颜色。 5.1.3 丙酮 丙酮在LED封装中的作用：用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余。 丙酮在LED生产中需大量储备，其储存时应注意以下几点： （1）储存于阴凉、通风的库房；远离火种、热源；库温不宜超过26℃；采用防爆型照明、通风设施；禁止使用易产生火花的机械设备和工具；储区应备有