[工学]第七章 回复与再结晶 材料科学基础课件.pptVIP

第七章 回复与再结晶 第一节 形变金属及合金在退火过程中的变化 在回复阶段，与冷变形状态相比，光学金相组织中几乎没有发生变化，仍保持形变结束时的变形晶粒形貌； 在再结晶开始，首先在畸变较大的区域产生新的无畸变的晶粒核心，然后通过逐渐消耗周围变形晶粒而长大，转变成为新的等轴晶粒，直到冷变形晶粒完全消失； 最后，在晶界界面能的驱动下，新晶粒会发生合并长大，最终会达到一个相对稳定的尺寸，这就是晶粒长大阶段。 储存能是变形金属加热时发生回复与再结晶的驱动力。 当变形金属加热到足够高的温度时，其中的储存能即将释放出来，采用功率示差法可以测量所释放的储存能。 硬度的变化 回复阶段的硬度变化很小，而再结晶阶段则下降较多。 电阻率的变化 变形金属的电阻率在回复阶段巳表现明显的下降趋势。 密度的变化 变形金属的密度在再结晶阶段发生急剧增高的原因主要是再结晶阶段中位错密度显著降低所致。 内应力的变化 金属经塑性变形所产生的第一类内应力在回复阶段基本得到消除，而第二、三类内应力只有通过再结晶方可全部消除。 第二节 回复 ①回复过程在加热后立刻开始，没有孕育期； ②回复开始的速率很大，随着时间的延长，逐渐降低，直至趋于零； ③加热温度越高，最终回复程度也越高； ④变形量越大，初始晶粒尺寸越小，都有助于加快回复速率。 实验表明，短时间回复时，其激活能与空位迁移澈活能相近，长时间回复时，其激活能与铁的自扩散激活能相近。 在回复的开始阶段，其主要机制是空位的迁移，而在后期则以位错攀移机制为主。 第三节 再结晶 实验表明，再结晶是一个形核长大过程，即通常在变形金属中能量较高的局部区域优先形成无畸变的再结晶晶核，然后通过晶核逐渐长大称为等轴晶，从而完全取代变形组织的过程。与一般相变存在区别，没有晶体结构转变。 研究表明，再结晶形核机制一般根据其形变量的不同，存在如下一些形式：弓出形核机制、亚晶合并机制和亚晶蚕食机制。 1.小变形量的晶界弓出形核机制 对于变形程度较小的金属（一般小于20%），再结晶晶核往往采用弓出形核机制生成。 1.温度 加热温度越高，再结晶转变速度越快，完成再结晶所需时间越短。 2.变形程度 金属的冷变形程度越大，其储存的能量亦越高，再结晶的驱动力也越大，因此不仅再结晶温度随变形量增加而降低，同时等温再结晶退火时的再结晶速度也越快。 思考题 铸铁能否用再结晶的方法来细化晶粒? 不能。因为再结晶是指经冷塑性变形后的金属在加热的过程中组织和性能回复到冷塑性以前的水平，而铸铁不能塑性变形。 第四节 晶粒长大 晶粒长大过程中，如果长大的结果是晶粒尺寸分布均匀的，那么这种晶粒长大称为正常长大。 晶粒长大的过程实际上就是一个晶界迁移过程，从宏观上来看，晶粒长大的驱动力是界面能的降低，而从晶粒尺度来看，驱动力主要是由于晶界的界面曲率所造成的。 晶界移动方向总是指向曲率中心。 （3）第二相质点 弥散分布的第二相粒子阻碍晶界移动，可使晶粒长大收到抑制。 第二相粒子越细小，数量越多，阻碍晶粒长大能力越强。 二次再结晶的一般规律： ①二次再结晶中形成的大晶粒不是重新形核后长大的，它们是初次再结晶中形成的某些特殊晶粒的继续长大。 ②这些大晶粒在开始时长大得很慢，只是在长大到某一临界尺寸以后才迅速长大。 ③二次再结晶完成以后，有时也有明显的织构。这种织构总是和初次再结晶得到的织构明显地不同。 ④和正常的晶粒长大一样，二次再结晶助驱动力也是晶界能。 ⑤要发生二次再结晶，加热温度必须在某一温度以上。通常最大的晶粒尺寸是在加热温度刚刚超过这一温度时得到的。当加热温度更高时，得到的二次再结晶晶粒的尺寸反而较小。 ⑥晶粒的异常长大一般是在晶粒正常长大过程被分散相粒子、结构或表面热蚀沟等强烈阻碍情况下发生的。 第五节 金属的热变形 热变形或热加工指金属材料在再结晶温度以上的加工变形。 前面讨论的回复和再结晶是在金属冷形变后的加热过程中发生的，称为静态回复和再结晶。 金属在较高的温度下形变时，回复和再结晶会在形变过程中相继发生，这种回复和再结晶称为动态回复和动态再结晶。这是在通常的热加工时发生的过程。在发生回复和再结晶时，由形变造成的加工硬化与由动态回复，动态再结晶造成的软化同时发生。 第一阶段是微应变阶段。 第二阶段表现为曲线的斜率逐渐下降，材料开始均匀塑性变形，即开始流变，并发生加工硬化。 第三阶段称为稳定流变阶段。在达到第三阶段后，即可实现持续形变。 在第一阶段，金属中的位错密度可由1010~1011m-2增至1011~1012m-2。 位错密度在第二阶段继续增大，到第3阶段可达1014~1015m-2，和冷形变时相同，随着位错密度的增大，金属中形成位错缠结和位错胞。位错密度的增大导致了回复过程的发生，位错消失的速率随应变的增