手工焊锡培训教材766332 4 1 6 2.pptVIP

* 检查--④正确的量：焊板别的焊锡量 需要焊锡角高度： 管径×２～３倍的高度 需要焊锡角高度： 管径×１～２倍的高度 单面焊板 双面焊板 3、焊锡检查要点介绍 * 检查--⑤焊锡的表面 过热 （粗糙的表面） 未完全凝固时 移动引起 二次焊锡时 的加热不足 3、焊锡检查要点介绍 NG NG NG 检查方法：焊锡表面无裂痕，无褶皱、重叠或发白等现象 * 未润湿 锡珠 焊锡锡渣 龟裂 管角脱落 过热 不良事例（1） 3、焊锡检查要点介绍 * 未润湿 未润湿 锡桥 拉尖 未湿润 锡量少 不良事例（2） 3、焊锡检查要点介绍 * 单面焊板中的情况： 龟裂 管脚未润湿 焊盘未润湿 良好的状态 3、焊锡检查要点介绍 焊锡量不够 * 双面焊板的情况： 良好的状态 内部气泡的发生 管脚定位安装的不良 加热不够导致未润湿 加热不足导致内部气孔 焊盘氧化引起的气孔 3、焊锡检查要点介绍 内部针孔的发生 * 锡珠的发生原因： 不良原因：加热不足，未润湿却大量地投入焊锡，伴有松香飞溅。 不良原因： 烙铁拿开方向不妥。 不良原因：融化的焊锡量多。烙铁的清洁不足，导致焊锡从烙铁上滑落。 大锡珠 烙铁头清洁不够 松香飞溅 附录①：锡珠不良原因分析 * 在一边焊盘预备焊锡 用镊子固定小电容后加热一端焊盘进行焊锡 使用烙铁头和焊锡丝对剩下的焊盘焊锡 烙铁头不能直接放到小电容上。焊锡丝放到烙铁头底部和电容的中间加热 焊锡丝熔化时把烙铁头拖动到小电容的一端上。 确认焊锡润湿性、小电容的外观情况 热传导 镊子 附录②：小电容（CHIP）的焊锡技巧 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ * 修正锡桥作业时必须插入少量焊锡丝 不能只用烙铁头直接去锡 焊锡丝 锡桥 焊锡点被破坏 因过热发生 拉尖现象 焊锡被 烙铁头破坏 附录③：锡桥的修正技巧 ① ② ③ * 烙铁头的动作方向 多管脚部分的锡桥修正： 拉住烙铁头往下移动，在最后的2 Pin部分直角滑动取出。修正时必须插入少量的焊锡丝进行作业。对于发生在封装侧、管脚根部的锡桥需注意，根部发生的锡桥很难修正，且容易烫伤元件； 附录③：锡桥的修正技巧 * 附录④：焊锡温度测量介绍 * ? 附录④：焊锡温度测量介绍 2. 使用方法 2.1 打开测定器后方的干电池盖后安装好电池，确认电池级性正确； 2.2 把Ring Plate沾到滑动支柱上； 2.3 红色Sensor是联接红色端子,绿色Sensor是连接绿色端子； 2.4 打开电源后确认表示窗里的读数； 表示室内温度时可以使用； 2.6 将烙铁头放在测定点上测定2~3秒； 2.7 不使用时电源开关必须关掉； 烙铁头在测定POINT放置2~3秒后显示窗会显示温度 * ? 附录④：焊锡温度测量介绍 3. 注意事项： 3.1 K-Type(CA) Sensor用细小的金属丝（￠0.2）做成，使用时如用力往下 按可能会断裂； 3.2 测定仪的机壳为塑料材料，因此烙铁头不可以烫到机壳上； 3.3 测定点处是用特制的非金属合金做成，反复测定使用后会磨损影响 测量结果；使用50次左右，最好用新的Sensor进行更换； 3.4 在接线处用棉棒蘸酒精擦除松香； * 附录⑤：焊锡常见错误观点分析 观点一：烙铁功率越小越不会烫坏元器件； 答：该观点不正确。如果用小功率烙铁焊接大功率器件（例如：大功率三极管） 时，因为烙铁较小，它同元件接触后很快供不上足够的热，因焊点达不到焊接 温度而不得不延长烙铁停留时间，这样热量将传到整个器件，可能已损害管芯 同时焊接驻留时间过长会损害元器件，导体或电路板；相反，用较大功率的烙 铁则很快可以使焊点局部达到焊接温度而不会使整个元件承受长时间高温，而 不易损坏元器件； 观点二：焊接时为了缩短焊接时间，用力压烙铁头以保证其与焊盘的接触，加快传热速度； 答：该观点不正确。多使劲并不代表热量能更快地传递。实际上，热量传递的速度与压力无关。压力过大有很多恶果，比如使焊盘升高或变型。而且这样的缺陷在电气测试的时候一般是测不出来的，会在以后发生失效，甚至使整个系统失效。正确的方法应该是对准焊接接触面轻轻地，放松地焊。 * 附录⑤：焊锡常见错误观点讨论 观点三：烙铁温度越高越好； 答：该观点不正确。有些受过训练的焊接技工认为如果焊点的温度不能很快地升高 到需要的温度，他们一定要提高焊头的温度的问题，以做补偿。这也是错的。这 样做会使焊口局部过热，焊盘升高，焊锡温度过高，损伤电路板。正确的方法是， 选择一种接触面更大的焊头，而不能因为焊头的接触面过小就提高焊接温度。 观点四：助焊剂越多越好 答：该观点不正确。助焊剂多并不意味好焊接效果就好。很多人常把助焊剂当成 解决问题的拐杖，这些问题可能是设计不良，可焊性不良，焊剂型号不对，工