B545–972004重新通过e1电解沉积锡镀层.PDF

ASTM B 545-97(2004) B 545 – 97 ( 2004 重新通过)e1 电解沉积锡镀层 本标准是以固定代号 B545 发行的；其后的数字表示原文本正式通过的年号；在有修订的情况下，为最后一次 的修订年号。括号中数字为最后一次重新确认的年号. 年号右上角有 (e) 的，表示自最后一次修订或确认之后 编辑上有所改动。 本标准已经美国国防部认可采用。 ____________________________________________________________________________________________ e1 注释—2004年 4 月对 S4.1 中的警告注释作了编辑上的更新。 1. 范围 1.1 本标准规定了用于金属物品的锡电沉积（电镀）层要求。 锡镀层可以用来提 供低接触电阻表面，腐蚀防护（见 1.2），提高可焊性，提供抗粘扣性和作为高强 度钢渗碳过程中的防粘层。 1.2 可以预料暴露于户外的锡镀层会产生一定的腐蚀。 在通常的户内暴露环境 下，锡对铁、钢、镍、铜和它们的合金是有防护作用的。 可以预料镀层内不连续 处（例如有孔隙处）会产生腐蚀，因锡和底层金属间的不连续处会形成电偶，尤其 是在潮湿的大气环境中。 孔隙率会随镀层厚度的增加而减少，因此在每项应用中 必须规定最小厚度。 镀锡零件装配中可以安全地接触铁和钢、镀锡铝、铬酸盐发 黄处理的锌、镉和焊锡覆层。 (参见 X5.2有关氧化和腐蚀特性) 1.3 本标准适用于纯度≥99%的锡电镀层（除出于特殊目的合金镀层，如 X6.3所 述），可采用现有的镀锡工艺（见 4.3）的任意一种来获得。 1.4 本标准不适用于热浸镀锌或其它非电沉积镀层；也不适用于锡轧制产品。 有 关锡轧制产品，参照规范 A623或A623M 1.5 以 SI为单位的数值视为标准值。 括号中的数值为参考值。 1.6 本标准未论述与使用标准有关的所有安全问题。 在使用之前指定适当的安全卫 生规程和确定这种管理权限的使用范围，是本标准使用者的责任. 2. 参考文献 2.1 ASTM标准： A623 锡轧制产品一般要求 A623M 锡轧制产品一般要求规格（米制） B 32 金属焊料 B 183 电镀用低碳钢的制备 B 242 电镀用高碳钢的制备 B 246 电工用中硬拉和硬拉镀锡铜线材的标准规范 B 281 电镀层和转化镀层用铜和铜基合金的制备 B 320 电镀用铁铸件的制备 更多标准：/shop/view_shop.htm?asker=wangwangshop_nick=davycarl1981   1  ASTM B 545-97(2004) B 322 电镀前的金属清洗 B 374 电镀的相关术语 B 487 用横断面显微观察法测定金属及氧化物涂层厚度的方法 B 499 用磁性法测量磁性基底金属的非磁性镀层厚度的方法 B 504 用库仑法测量金属镀层厚度的试验方法 B 507 机件在支架上电镀的设计 B 542 电接点及其应用的相关术语 B 558 电镀用镍合金的制备 B 567 用β射线反向散射法测量镀层厚度的试验方法 B 568 用 X射线光度法测量镀层厚度的试验方法 B 571 金属镀层粘附性的试验方法 B 602 金属及无机涂层的计数抽样试验方法 B 659 金属和无机物镀层厚度的测量方法 B 678 金属涂覆产品的软钎焊性试验方法 B 697 电沉积金属镀层和无机镀层检验用抽样方案选择的标准导则 B 762 金属涂层和无机物涂层的计量抽样 B 765 电沉积镀层和相关金属镀层孔隙度试验的选择 B 809 用湿硫酸蒸汽(硫华)作金属涂层中孔隙度测试的测试方法 B 849 为减少氢脆变危险对铁或钢进行后镀层处理的技术规范 B 850 对钢铁镀层后处理以减小氢脆变危险的标准规范 B 851 在镍,自动催化镍或铬镀覆或者最后镀层之前金属制品自动控制喷丸硬化的 标准规范 D 3951 商业用包装 2. 术语 3.1 定义本标准中使用的很多术语都已在术语 B374或 B542中定义。 3.1.1 挂镀--一种电沉积工艺，在电镀过程中需要电镀的物品被吊挂在挂具或其它 夹具上。 3.1.2 主要表面—工件上某些已涂覆覆盖层的表面，该表面上的覆盖层要求符合该 工件所有的涂层规范要求；主要表面通常指那些对工件使用性能或功能是至关重要 的表面，或能产生影响物