IC半导体封装测试流程-深圳芯电元科技有限公司.PDFVIP

IC半导体封装测试流程 第1章 前言 1.1 半导体芯片封装的目的 半导体芯片封装主要基于以下四个目的[10, 13]：  防护  支撑  连接  可靠性 金线 芯片 塑封体 （上模） 引脚 载片台 环氧树脂粘合剂 塑封体 （下模） 图1-1 TSOP封装的剖面结构图 Figure 1-1TSOPPackageCross-section Structure 230 第一，保护：半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度 （ 3 50 10% 1K 10K ± ℃）、恒定的湿度 （ ± ）、严格的空气尘埃颗粒度控制 （一般介于 到 ）及严 格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所 -40 60 生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有 ℃、高温可能会有 ℃、湿度 100% 120 可能达到 ，如果是汽车产品，其工作温度可能高达 ℃以上，为了要保护芯片，所 以我们需要封装。 第二，支撑：支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接，二是封 装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。 第三，连接：连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。 引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片， 环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定 及保护作用。 第四，可靠性：任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量 指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决于 对封装材料和封装工艺的选择。 1.2 半导体芯片封装技术的发展趋势  封装尺寸变得越来越小、越来越薄  引脚数变得越来越多  芯片制造与封装工艺逐渐溶合  焊盘大小、节距变得越来越小  成本越来越低  绿色、环保 以下半导体封装技术的发展趋势图[2,3,4,11,12,13]： 高效能 MCM/SIP BGA FBGA/FLGA PBGA PGA QFP LCC xSOP QFN SOP DIP 1970s 1980s 1990s 2000s 小型化 图1-2 半导体封装技术发展趋势 Figure 1-2Assembly Technology Development Trend 引脚数 1000