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印制板制造工艺简介
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流程图 Double-Sided
Double-Sided
Mulitlayer
CAM Mulitlayer
CAM
Inner layer
Inner layer Contact Plating
Laminate Shearing Contact Plating
Dry Film Laminate Shearing
Dry Film
Drilling HAL
Drilling HAL
Inner layer
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Acid Etching PTH Legend
Acid Etching PTH Legend
Dry Film Profile
Dry Film Profile
Black/Brown
Black/Brown
Oxidization
Oxidization Pattern Plating E-TEST
Pattern Plating E-TEST
Etching Final QC
Etching Final QC
Multilayer
Multilayer
Press
Press Solder Mask Packing Delivery
Solder Mask Packing Delivery
表面处理工艺类型
热风整平 整板镀金
沉镍金 ENTEK / OSP
内层图形转移
磨板--表面处理
贴膜--贴感光干膜
曝光--线路图形转移
显影--剥除线路图形以外的干膜
酸蚀--蚀刻线路图形以外的铜箔
退膜--去除线路图形上的干膜
AOI检查--光学自动检查、修理缺点
棕/黑氧化
棕/黑氧化-- 内层板表面处理
以增加表面接触面积，提高
层压时层间结合力。
层压
预叠--
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