提高反应溅射沉积速率标准-AdvancedEnergy.PDFVIP

提高反应溅射 沉积速率标准 Douglas R. Pelleymounter 摘要 以高沉积速率长时间溅射非导电氧化物一直是工艺工程师的目标。在使用具有 单靶直流电源的此种工艺类型的溅射期间，阳极被氧化物覆盖、消失，并且等离 子体消失。对此已验证的解决方案使用两个靶管进行交流电源供电。我们都知 道，在有效保持阳极清洁的同时，交流式电源供电让来自初始直流电单靶设计的 沉积速率损失结果约为 25%。如果在交流电输送中使用可旋转磁控溅射靶管， 端头就具备有限的电感电流性能。基板和溅射区加热也对交流电源供电系统有 不良的影响。使用两个双极性脉冲直流电源供电系统和一个新增至交流式双磁 控溅射区的浮动阳极，所输送的更多电源相较于使用交流电解决方案可达到更 高的沉积速率。这会高达交流电沉积速率的两倍。此浮动阳极保持非常的热量 以吸收沉积在其上面的氧化物。与传统的交流电源相比，基板温度约为一半。溅 射区和端头不再感应加热，因此可以传递更高的功率，产生更高的沉积速率。在 此介绍方法和结果。 目录 摘要 1 直流电反应式溅射的形成 2 直流电反应式溅射的形成 脉冲直流电的发展 2 直流电反应式溅射的形成出现于 20 世纪中后期。这是此种工艺的“中世纪”时 交流电溅射的出现 2 期。沉积速率比 RF 溅射增加了五倍。然而，对于使用氧气的制程，阳极覆盖越 来越多的绝缘材料，使得来自等离子体的电子越来越难以回到电源发生器。这导 双极性脉冲直流电的成名 4 致工艺电压变得越来越高。此工艺于是开始形成大量的电弧，最后由于阳极上 当今的新兴技术 4 积累太多的绝缘材料而停止。 结论 9 直流电被认为“一直活动”，所以只要阳极是清洁的，100% 的沉积速率就可能 存在。有许多方法来保持阳极清洁，特别是对于串联工艺有不同的结果。有些方 致谢 9 法很简单，有些很复杂。没有一致的结果。 脉冲直流电的发展 在 20 世纪末期开始使用脉冲直流电。输出信号周期性地将电压反转到 20%。 如此保持了阳极长时间的清洁，但不可避免地仍需要通风口和阳极的清洁。由于 电源供应器输出信号脉冲和反转，则在该反转期间不进行工作，因此沉积速率是 为 80 至 90% 直流电。 交流电溅射的出现 20 世纪末期开始了交流电溅射。比尔·韦斯特伍德（Bill Westwood） 博士向 我们展示，使用两个磁控管可以保持阳极清洁，因为每半个周期，一个磁控管变 成阴极，而另一个成为阳极。因此，轮到下一个阴极运作期间，在上一个半周期 所沉积的物质会被清除掉。这种类型的电源供电是串联反应式溅射的主体，并 已被证实具稳固性和一致性。 由于需要两个磁控溅射靶管，所以初期的费用会颇高。输出信号是正弦波，因此 双磁控管交流式系统产生的沉积速率约为直流电工艺的75%。此外，基板上的 感应传递热负荷比直流电高很多。虽然对于大多数传统的反应式工艺、玻璃镀 膜而言这不成问题，但是在卷绕镀膜中使用的高温不利于基底的确是个难题。 在此工艺过程中，因为输出信号在两者之间移动工作，磁控管仅使用一半的时