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BGA封装芯片手工焊接攻略 — Windows Live 页码，1/4 6月17 日 BGA封装芯片手工焊接攻略 我毕设的很多板上都有BGA芯片，刚开始我觉得这东西实在是没有办法焊接。幸运的是我们研究所的另外一 个研究室花了 多万买了个 焊接设备，我去蹭了 次，可惜要看人家的脸色，说还好你是一个研究所 30 BGA 2 的，不然要收 块 片呢，心里暗暗不爽。回来问老板，老板说现在就你一个人用，何况就在我们楼上，你 100 / 就去蹭吧，买了不值得。没办法，自己研究办法焊吧。现在算起来我一共手焊了7~8片了，省了不少钱啊， 呵呵。 这里给大家提供的手焊方法已经是我最初方法的改进版，我现在基本可以保证100%的焊接成功率。但是有 局限性，我焊接的最大芯片尺寸为16mm x 16mm，更大的像TI C6000那样的BGA我觉得会有问题，不建议采 用我这种方法。 进入正题，你需要的工具：台虎钳一个，热风机两台，红外测温器一个（可选），摄像头一个（可选）。台 虎钳是用来夹持电路板的；热风机是用来加热的，如果你的条件有限只有一台，那么最好不要焊接，因为成 功率很低，尤其是板子和芯片尺寸都比较大的时候；红外测温器可以测量加热后的温度，没有也可以，用摄 像头代替；摄像头是用来观察焊接的进行情况的，没错，这个摄像头就是我们用来QQ视频的那种，当然你 熟练了以后，没有也可以。 首先，将你的电路板装夹在台虎钳上，调整摄像头的位置，使镜头的中心与电路板的平面一样高。看下面的 两个图很容易就明白。有个很严重的问题，芯片怎么和焊盘对上？其实这个用担心，一般手持设备使用的 BGA 的Pitch都有0.8mm，更大的BGA都是1.0mm，你只要根据丝印层差不多对上就可以了，因为锡球溶化时 的表面张力会把芯片拉正。 /blog/cns!4201FDC93932DDAF!234.entry 2009-8-12 BGA封装芯片手工焊接攻略 — Windows Live 页码，2/4 然后，调节摄像头的焦距，使它能够拍摄到 的锡球。为什么要拍 的锡球啊？呵呵，我从那台 万元 BGA BGA 30 的机器上学习的，当锡球全部加热溶化时，你能看到芯片在重力作用下落下一段距离。很有意思的过程，请 看我附上的视频。 接下来就可以加热了，把两台风机的喷嘴都对准芯片所在的位置，如下图。风机的温度设定在300度左右 （这个就需要你的经验了，含铅、不含铅芯片需要的温度不一样，不同公司的芯片需要的温度也不一样）。 /blog/cns!4201FDC93932DDAF!234.entry 2009-8-12 BGA封装芯片手工焊接攻略 — Windows Live 页码，3/4 加热的同时请仔细观察摄像头捕捉到的画面，或者同时用红外测温器测量电路板的温度，一般温度达到 240~250度就一定可以让锡球溶化了。 /blog/cns!4201FDC93932DDAF!234.entry 2009-8-12 BGA封装芯片手工焊接攻略 — Windows Live 页码，4/4 值得一提的是，事先在电路板上涂上助焊剂，至于用什么样的就看你个人经验了。另外建议如果你对你的助 焊剂没有信心，请在做板的时候给焊盘吹锡，加强可焊性。 最后是焊接时芯片下落的视频。 /blog/cns!4201FDC93932DDAF!234.entry 2009-8-12