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无需样品制备用于高分子复合材料的全新微型ATRFTIR-Agilent
无需样品制备、用于高分子复合材料的
全新微型 ATR FTIR 化学成像方法
应用简报
材料测试与研究
作者 摘要
Mustafa Kansiz 博士 聚合物尤其是高分子复合材料的微型 ATR 化学成像通常需要施加相当大的压力以
Agilent Technologies, 确保 ATR 晶体和样品之间的良好接触。为了确保此类薄样品能够承受压力而不
10 Mead Rd, Yarnton, 发生弯曲变形,通常需要详细制定样品制备过程以对截面材料提供支撑:将样品
Oxfordshire, OX5 1QU, UK 包埋到树脂内,切割树脂以及抛光接触表面。此类过程极为繁琐,不仅需要将树
脂过夜固化,还增加了交叉污染的风险。本文中我们展示了一种新型的超低压力
微型 ATR FTIR 化学成像方法,不需要任何支撑结构。通过与 ATR 晶体直接接触,
该方法可让样品“按原状”进行测量。这项独特的功能是通过采用安捷伦的“实
时 ATR 成像”技术实现的,该技术不仅增强了化学对比功能,而且能够确定样品
与 ATR 晶体之间发生接触的精确时刻,还可提供接触质量的可视化测量。分析人
员无需样品制备即可在 50 微米厚的高分子复合材料中清晰观察到薄至数微米的粘
合层。
前言
什么是高分子复合材料,以及它们的用途是什么?
高分子复合材料是由两个或多个层黏附在一起而形成的膜结构。构成这些复合材料
的聚合物材料具有不同的厚度,从数微米到数十微米。这将影响多种性质,比如化
学、机械和阻隔(比如无法渗透氧气和/或水分)性质。
为了构建这些材料,通常需要将粘合(胶黏)层用于相邻 当用于高分子复合材料分析时,FTIR 显微镜通常在透射模
但化学不兼容的两层之间。通常来说,极性不同的材料之 式下工作,并且要求取样总厚度在一定限制范围内。对于
间存在这类不兼容性,比如尼龙和聚乙烯。 聚合物材料来说,取样总厚度通常为 10-20 微米。制备厚
度为 10-20 微米的聚合物和高分子复合材料的薄层切片存
粘合剂通常呈现中等极性或含有对极性和非极性层都具有
在着诸多困难。一般来说,需要使用专门的(通常也很昂
亲和性的官能团,所以能够起到出色的粘合作用。复合材
贵)特殊切割设备,比如切片机。即便如此,切割后的样
料中的这类粘合层可以是非常薄的,比如介于 到 微米
2 10
品由于弯曲或不易用静电棒操作,通常还是较难处理。为
之间。
了减少这些影响,切割之前可将样品包埋到树脂,并将样
品和树脂载体一同进行切片(图 1 )。然而,这样就向样品
从仅含两层到十层以上(不包括粘合层),高分子复合材料
中添加了另外一种材料,并生成复杂的红外光谱。切割后,
具有多种不同的复杂性与厚度。高分子复合材料具有从小
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