建设项目环保三同时竣工验收监测报告-华进半导体.PDF

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司改扩建项目环保 “三同时”竣工验收材料 建设项目环保“三同时”竣工 验收监测报告 锡新环竣（2015）字第（215）号 项目名称： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 半导体封装研发项目 建设单位： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 无锡新区环境监测中心 上海华测品标检测技术有限公司 2015 12 25 编制日期： 年 月 日 1 116 第 页 共 页 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司改扩建项目环保 “三同时”竣工验收材料 承担单位：无锡新区环境监测中心 协助单位：上海华测品标检测技术有限公司 编 制: 审 核: 签 发: 上海华测品标检测技术有限公司 电话:021 传真:021 邮编:201206 地址 上海市浦东新区新金桥路: 1996号 2 116 第 页 共 页 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司改扩建项目环保 “三同时”竣工验收材料 目录 一、前言22 二、验收监测依据23 三、建设项目工程概况24 3.1项目建设情况表24 3.2验收项目建设内容表24 3.3主要原辅材料消耗一览表25 3.4主要生产设备情况一览表26 3.5 固体废物情况一览表28 四、环评结论和批复意见29 4.1建设项目环评结论29 4.2建议与要求32 4.3无锡市环保局对改扩建项目的批复意见32 五、生产工艺、污染物排放及防治措施35 5.1生产工艺流程35 5.2污染物排放及防治措施42 六、验收监测评价标准47 6.1废水排放标准47 6.2废气排放标准47 6.3 厂界噪声排放标准48 七、验收监测内容49 7.1 废水监测49 7.2废气监测49 7.3 噪声监测50 八、监测分析方法及质量保证51 九、监测期间工况及说明54 十、监测结果55 10.1水质监测结果55 10.2工业废气监测结果56 10.3厂界噪声监测结果59 10.4污染物排放总量核算61 十一、环境管理检查63 十二、批复意见落实情况65 十三、验收监测结论和建议67 3 116 第 页 共 页 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司改扩建项目环保 “三同时”竣工验收材料 一、前言 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司成立于2012 年9 月，由中科院 微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电 路、苏州晶方、安捷利 （苏州）、中科物联、兴森快捷九家单位共同投资而建立。 现根据国家重大科技专项项目的工艺研发发展方向的需求，华进半导体封装先导 技术研发中心有限公司需在现有项目研发工艺的基础上，增加金属互连、贴片、 成品切割、SMT 焊接、检验工艺。根据以上需要，华进半导体封装先导技术研 发中