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MI制做要求设计部2012年7月仅供内部使用,未经许可不得翻印一、 PCB工艺流程 (简图)开 料钻 孔 成 型 开/短路测试 包 装 沉铜孔金属化全板电镀 出 货 喷锡 沉金等 表面处理 外层图形 白 字 绿油湿菲林 外层蚀板 图形电镀 开料大料尺寸37*4941*4943*49 开料板料性能参数TG值: 当温度升高到某一区域时，基板将由玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度点称为该板的玻璃化温度(Tg)；Tg是基材保持“刚性”的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。通常TG值在（130℃-150℃）为普通TG板。当TG≥150℃为中TG，当TG≥170℃为高TG，当TG≥210℃时,各工序工艺参数与普通TG不同,需由工艺评审制作。TG值越高，板材的耐温度性能越好，耐化学性、耐稳定性也相应提高了。开料板料性能参数CTI值(耐漏电起痕指数)：表示绝缘性的好坏，CTI值越大，绝缘性越好。IEC中将之定义为：在试验过程中，固体绝缘材料表面经受住50滴电解液（一般为0．1％ 氯化铵溶液）而没有漏电起痕现象发生的最大电压值，以伏特（V）表示，该值必须是25的倍数开料板料性能参数TD值(热分解温度)：TGA（热重分析法），将树脂加热中失重5%(Weight Loss)之温度点定义为Td ，测得之温度即为裂解温度。它是衡量板材耐热性的一个重要指标。普通FR4板材TD值≥310℃ ，当客户要求TD值≥340℃时，一般用于无铅焊工艺，此时应注意板材的选择开料板料性能参数CAF(离子迁移)：它是指金属离子在电场的作用下在非金属介质中发生电迁移化学反应，从而在电路的阳极，阴极间形成一个导电通道而导致电路短路的现象；PCB及铜箔基板之绝缘层由树脂与玻璃布所构成,当在高电压状态, 通孔与通孔,线路与线路,线路与通孔间形成一个电场. 而PCB湿制程甚多,水分中或板面因清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生之微裂缝(Micro-crack)顺着玻璃纱(Filament)的方向迁移产生短路,造成绝缘失效,此现像称为CAF(Conductive Anodic Filament)。 因此通常需要使用耐CAF性能较优的板材生产开料我司常用板料供应商板材型号TG值TD值CTI值KBKB6160130310175超声GW4011135300175生益S1141135310175联茂IT158150340175生益S1000150325175超声GW1500150350175联茂IT180170340175生益S1000-2170325175开料无卤素板料供应商板材型号TG值TD值CTI值生益S1155140370175生益S1165170360175开料耐CAF板料供应商板材型号TG值TD值CTI值生益S1000150325175当客户要求用耐CAF板料时必须将板料说明书发给客户确认开料高CTI值板料供应商板材型号TG值TD值CTI值生益S1600135310600开料开料需考虑的因素1.板材型号、铜厚、利用率；2.当板厚1.2时根据板厚和表面处理选择最大开料尺寸；3.双面板开料板厚一般选择比成品板厚小0.1mm的板料；4.单面板开料板厚一般选择与成品板厚相同的板料；5.开料铜厚的选择根据客户要求，如果客户要求的是底铜厚度，则直接按客户要求的铜厚选择，如果客户要求的是完成铜厚则：完成铜厚=38.4时用Hoz启动，38.4完成铜厚=56时用1oz启动，完成铜厚56时用1.5oz启动，以此类推；6.当需要用1.5oz板料启动，而实际没有1.5oz板料时可开1oz，然后在开料后板电到1.5oz；同理需要用2.5oz板料时可以开2oz料然后开料后板电到2.5oz开料开料需考虑的因素7.板厚公差的选择：对于成品板厚=1.0mm，成品板厚公差为+/-10%或成品板厚1.0mm成品板厚公差+/-0.1mm，则选用B级公差板料如果客户要求成品板厚公差超出上述要求范围则要提出评审，根据评审结果选择板材；钻孔钻咀规格1.圆孔：0.25-6.5（间隔0.05）；2.槽孔：0.6-2.0（间隔0.05）3.沉孔：60度、90度（钻咀直径6.35），其它角度的沉孔需提出评审；4.大于6.5mm的孔锣出，锣后公差+0/-0.1，成品公差+/-0.076；5.沉孔深度公差+/-0.15mm，孔径公差根据沉孔类型，180度沉孔孔径公差+/-0.05，其它角度+/-0.15；6.非180度沉孔当孔径大于6.35时需提出评审；钻孔钻后公差孔径D=3.175D3.175此公差为无铜孔最小公差，需用此公差时需注明“用新钻咀”公差+0/-0.025+/-0.025钻孔连孔、连