第二节 烧成过程中.ppt

第二节 烧成过程中的物理化学变化 （一）低温预热阶段（温度由常温～300℃左右） 　　此阶段主要是排除坯体干燥后的残余水分。也称小火或预热阶段。随着坯体中残余机械水和吸附水的排出，坯体发生下列变化： 1. 质量减轻：水分排出所致。 ? 2. 气孔率增加：水分排出，孔隙增多。 ? 3. 体积收缩：随着水分的排除，固体颗粒紧密靠拢。 ? 　低温预热阶段所发生的变化是物理现象，实际上是干燥过程的继续。因此要提高窑炉的生产效率，应当使坯体入窑水分尽量降低。一般隧道窑的入窑坯体水分不能超过1%，辊道窑的坯体入窑水分要控制在0.5%以下。 （三）高温玻化成瓷阶段（温度从950℃到最高烧成温度） 　l、氧化分解阶段进行不彻底的反应继续进行。 2. 熔融长石与低共熔物，构成瓷坯中的玻璃相。 　3. 在高温作用下，一次莫来石、二次莫来石的形成 4. 由于玻璃相及莫来石的生成，制品强度增加，气孔率减少，坯体急剧收缩，强度、硬度增大。 5. 釉料熔融成为玻璃体。 （四）冷却阶段 　　冷却阶段是制品从烧成温度降至常温的全部过程。此阶段坯釉发生以下变化： ? l. 随着温度的降低，液相析晶，玻璃相物质凝固。 ? 2. 游离石英晶型转变。 第三节 烧成制度的制订 一、烧成制度与产品性能的关系 　烧成制度包括温度制度、气氛制度和压力制度。影响产品性能的关键是温度及其与时间的关系，以及烧成时的气氛。压力制度旨在保证窑炉按照要求的温度制度与气氛制度进行烧成。温度制度包括升温速度、烧成温度、保温时间及冷却速度。 （一）烧成温度对产品性能的影响 　烧成温度、烧成温度范围（下限与上限温度） 　烧结温度：对应于最高烧结程度 （二）保温时间对产品性能的影响 （三）烧成气氛对产品性能的影响 对日用瓷的影响 　（1）不同气氛对烧结温度的影响 （4）不同气氛对瓷坯线收缩速率的影响 （5）气氛对瓷坯的颜色和透光度及釉面质量的影响 A、影响铁和钛的价数 B、使SiO2和CO还原 2. 对特种陶瓷的影响 　　气氛中的水蒸气对某些氧化物陶瓷也有很大影响。 　　对于BaTiO3半导体陶瓷，在还原性（例如 H2气或含H2气氛）中性（例如N2气）和惰性（例如Ar气）气氛中烧成都有利于BaTiO3陶瓷的半导体化 　　含挥发组分的陶瓷坯料 （四）升、降温速度对产品性能的影响 　　普通陶瓷坯体在快速加热时的收缩要比缓慢加热时小 。 　　坯体升温速度与性能的关系 　　普通陶瓷烧成后缓慢冷却时，收缩率会大些，相对的气孔率小些。冷却速度对机械强度的影响要复杂得多。 　　冷却速度的快慢对坯体中晶相的大小，尤其是对晶体的应力状态有很大的影响。 二、烧成制度的制定 （一）拟定烧成制度的依据 　　1.坯料在加热过程中的性状变化 　　2. 坯体形状、厚度和入窑水分 　　3. 窑炉结构、燃料性质、装窑密度 　　4. 烧成方法 （二）烧成温度曲线的制定 烧成温度曲线的性质决定于下列因素： （1）烧成时坯体中的反应速度。坯体的组成、原料性质以及高温中发生的化学变化均影响反应的速度。 （2）坯体的厚度、大小及坯体的热传导能力。 （3）窑炉的结构、型式和热容以及窑具的性质和装窑密度 　　1. 升温速度的确定 　　 2. 烧成温度及保温时间的确定 　 ?　3. 冷却速度的确定 （三）气氛制度 　　气体介质对含有较多的铁的氧化物、硫化物、硫酸盐以及有机杂质等陶瓷坯料影响很大。 　　气体介质的性质是根据燃烧产物中游离氧和还原成分的含量来决定的，当游离氧含量为4%～5%时，为普通的氧化介质，称普通氧化焰；当游离氧含量为8%～10%时，称强氧化焰；当氧含量为1%～1.5%时，称中性焰；而游离氧含量在0%～1%（CO＝4%～8%）时为还原焰。 氧化气氛的作用与控制 （1）将前一阶段沉积在坯体上的碳素和坯体中的有机物及碳素烧尽。 （2）将硫化铁氧化。 2.还原气氛的作用与控制 （1）含 Fe2O3较高的原料，可以避免Fe2O3在高温时分解并放出氧，致使坯体发泡 （2）FeO与SiO2等形成亚铁硅酸盐，呈淡青的色调，使瓷器具有白如玉的特点。 （四）压力制度 　　窑内合理的压力制度是实现温度制度和气氛制度的保证。油烧隧道窑还原焰烧成时，一般窑的预热带控制负压（-29.42Pa以下），烧成带正压（19.61～29.42Pa），冷却带正压（0～19.61Pa），零压位在预热和烧成带之间；油烧隧道窑氧化焰烧成一般预热带为负压，烧成带为微负压到微正压（-4.90～4.90Pa），冷却带为正压。 　　为保持合理的压力制度，