[信息与通信]光刻工艺.pptVIP

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[信息与通信]光刻工艺

光刻质量检验 光刻质量检验,也可以说是对光刻工艺的要求 匀胶胶膜要均匀,膜厚符合要求 版上图形与片子的边要平行,套刻须准确 显影应彻底,显微镜中观察线条陡直,不皱胶 刻蚀图形完整,边缘清晰,尺寸准确不钻蚀不变形 片子表面无被腐蚀残留物存在,不发花,洁净整齐。 谢谢 光刻工艺 一.简介光刻工艺的概念 光刻是一种图形复印和化学腐蚀结合在一起的精密加工技术。本质上是把临时结构以图形的方式制作在名为掩膜版的膜版上。紫外光透过掩膜版把图形转移到样本片的光刻胶膜上,经化学腐蚀工艺把胶膜上的图形转移到样片上。这一光学照像与化学腐蚀的过程称为光刻,其目的就是复制图形。 二.光刻胶的类型与性质 光刻胶的品种很多,但主要分为两大类 光刻胶类型 : 1.正性光刻胶 2.负性光刻胶 光刻胶的配制:树脂*感光剂*溶剂 正负胶的化学特性 正性胶:经紫外光照射后发生分解反应,曝光区域可以溶解在碱性显影液中,而未经曝光区域很难被显影液溶解,因此胶膜被保留 负性胶:经紫外光照射后发生聚合反应,曝光区域交联硬化,使得曝光的胶膜很难溶于显影液,而未曝光区域被显影液显掉 光刻胶的物理特性 分辨率 对比度 敏感度 粘滞度 黏附性 抗蚀性 三.光刻掩膜版的识别及质量检查 a.识别掩膜版 b.质量检查 识别掩膜版 根据掩膜版的表面外观描述一块掩膜版,如果版上大部分被鉻覆盖,它就叫暗场掩膜版。 如果版上大部分是透光的,只有很细小的鉻覆盖,它就叫亮场掩膜版。 质量检查 板面平滑无划痕无破损 图形线条陡直无毛刺,无针孔 整套版中各块版之间能一一套准 四.清洗 清洗种类: 玻璃器皿及耐酸物品 镊子 光刻掩膜版 样品片 玻璃器皿类 浸泡在洗液中四小时以上,捞出后用去离子水反复冲洗干净,氮气吹干或烘干。 附洗液配方: K2Cr2O7:H2O:H2SO4=125g:250ml:2500ml 镊子 可采用洗涤液加水煮开数分钟后再用大量去离子水反复冲洗干净,无水乙醇脱水,氮气吹干或烘干。 光刻版 两种清洗方法 丙酮先洗去胶,再用洗版液清洗后,大量的去离子水冲洗干净,氮气吹干或烘干。 过于脏的光刻版,可用H2SO4加上适量H2O2混合液将版放到溶液中轻涮几次,用去离子水冲干净。 样品片 Si片,玻璃片等耐酸碱的可煮H2SO4或王水 GaAs和已制备金属电极类的片子只能用有机溶剂清洗,步骤如下。 四氯化碳 超声.40w2分钟 →三氯乙烯 超声.40w2分钟 →丙酮→无水乙醇 去离子水冲洗干净,氮气吹干或烘干备用 五.光刻工艺流程 表面处理→匀胶→前烘→曝光→显影(加镜检) →坚膜→腐蚀( 加质检) →去胶 表面处理 在样品片的表面滴上表面处理剂,启动匀胶机甩均匀,目的是去除表面湿气增强胶膜的粘附性。 匀胶 选择所需胶型,调好匀胶机的转速与时间,用适量的胶滴在样品片上启动匀胶机,以得到均匀的胶膜覆盖在片子表面。注:一般二寸片需滴胶2毫升 前烘(软烘) 采用热板烘胶,温度100摄氏度。时间1分钟左右(视胶膜厚度增减时间)。目的是将胶膜中的溶剂去除,提高粘附性,缓解因旋转过程中胶膜内产生的应力改善均匀性。 曝光 这步操作也称作对准曝光,掩膜版与匀好胶的样片,正确位置对准。曝光过程中从光源发出的光通过对准的掩膜版,版上有透光和不透光区域,这些区域形成了要转移到胶膜表面的图形,曝光的目的就是把版上图形精确的复制在胶膜上。 曝光示意图 对准 显影 按光刻胶类型选择显影液,胶膜是起掩蔽作用的。通过显影留下作为掩蔽部分的胶膜,洗掉多余的胶膜。 正胶:曝光区域被显掉,留下未经曝光区域 负胶:未经曝光区域被显掉,留下曝光的区域 显影后必须镜检不合格要返工 显影 坚膜(后烘) 由于显影,胶膜经过液体浸泡后会产生膨胀,为提高胶膜对片子表面的粘附性,增强抗蚀能力及稳固性,坚膜是很重要的。一般热板温度130摄氏度,时间为5-10分钟 腐蚀 干法腐蚀(从略) 湿法腐蚀 湿法腐蚀是选择性的化学腐蚀,根据被腐蚀材料的不同,选择腐蚀液。湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比,对器件不会带来等离子体损伤,设备简单操作容易。缺点是由于湿法腐蚀是各向同性腐蚀,会带来较严重的侧向腐蚀。 湿法腐蚀的简单原理 例如:湿法腐蚀sio2 Sio2的腐蚀液是由氢氧酸:氟化铵:去离子水配制的 配制腐蚀液的方法:按比例先将氟化铵和去离子混合搅拌均匀,然后再加入氢氟酸使其均匀混合待用。 氢氟酸之所以能腐蚀sio2是由于他能和sio2起络和反应,其反应式如下 sio2+4HF=SiF4+2H2o

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