电子封装材料与工艺学习笔记-硬件和射频工程师.PDF

电子胶水学习指南：     电子胶水论坛：      中国胶水网：  《电子封装材料与工艺》 学习笔记 整理：Anndi QQMAIL: 1808976@QQ.COM 来源： 电子胶水学习指南（） 本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子胶水学习 指南”博客中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨之！ 前言及序言（点击链接查看之 ）1 第一章 集成电路芯片的发展与制造2—3 第二章 塑料、橡胶和复合材料4—8 第三章 陶瓷和玻璃9—12 第四章 金属 13—17 第五章 电子封装与组装的软钎焊技术18—27 第六章 电镀和沉积金属涂层28—30 第七章 印制电路板的制造31—36 第八章 混合微电路与多芯片模块的材料与工艺37—45 第九章 电子组件中的粘接剂、 下填料和涂层46—49 第十章 热管理材料及系统50—54 个人感慨54   1 / 54    电子胶水学习指南：     电子胶水论坛：      中国胶水网：  第一章 集成电路芯片的发展与制造 1、原子结构：原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道（或能级）上旋 转的荷负电的电子组成（Neils Bohr 于 1913 年提出）。当原子彼此靠近时，它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键，化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键； 2、真空管（电子管）： a.真空管问世于 1883 年 Edison（爱迪生）发明白炽灯时，1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里，灯丝为阴极、金属板为阳极； b.当电子管含有两个电极（阳极和阴极）时，这种电路被称为二极管，1906 年美国发明家 Lee DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极（一个精细的金属丝网），此为最早的三极管，另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中，以扩大电子管的功能； c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪，但是有很多缺点，包括体积大，产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换，固态器件的进展消除了真空管的缺点，真空管开始从许多电子产品的使 用中退出； 3、半导体理论： a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒，半导体化合物有砷化镓（GaAs）、 磷砷化镓（GaAsP）、磷化铟（InP）； b.二极管（一个 p-n 结），当结上为正向偏压时可以导通电流，当反向偏压时则电流停止； c.结型双极晶体管：把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件，导致了晶体管的出现，晶体管是 一种能够放大信号或每秒开关电流几十亿次的器件。最初的器件使用点接触穿入鍺半导体本体，随 后的晶体管使用鍺作为半导体的结（双极）型晶体管，鍺这种半导体材料后来被硅所代替；（基极 B 发射极 E 集电极 C） d.场效应晶体管（FET）（源区、漏区、栅区） e.结型场效应晶体管（JFET）:电子不穿过 p-n 结，而是从两个 p 型半导体之间形成