fpc电测总结精选 .doc

fpc电测总结 一、 填空题： 1.开机顺序是，关机顺序是 2.如果一个上下模，接线座为34线，排列方式为C型，下模总点数为100，上模总点数为90点。那么测板时测试点数应选 。 3.一般来说，开路阻抗越越好，绝缘阻抗越越好。 4.高压测试机是指测试机压高。 5.一般测试机测板时气压应达到kgs/cm2才能正常测板。 6.如果电脑屏幕显示pass，则此板是否一定是好板。 7.如果屏幕显示“++”表示此板，显示“--”表示此板。显示“O”表示此板 ，显示“S”表示此板 ，显示“+”表示此板 ，显示“I”表示此板 ，显示“PASS”表示此板是 。 8.测试时，开路阻抗为50Ω，绝缘阻抗为20MΩ，测出1和2漏电，表示1和2之间的阻值是 20MΩ。 9.测板时，应同时按2个 键开始测试，当出现固定开路时，应按 键及 键进行查找，检查针是否正常。 10.当遇到紧急情况，需阻止压床下降时，应按 键，防止出现意外。 电测操作规范考核 一、填空题： 1.先开总电源，然后开主机电源 先关主机电源，然后关总电源 3.小 大 4.电 6.否 7.短路 开路 开路 8.小于 9.起动 10.急停 短路 漏电查找 漏电 好板 安全锁定 德信诚培训网 FPC产品电测标准作业指导书 德信诚培训网 龙芯柔性电路板有限公司 LONGXIN DongGuan Long Xin FPC Co.,Ltd. 电测工艺规程 文件编号：LX-MEI-TD-010 版次： 页码： 1/7 修改履历 文件编号：LX-MEI-TD-010 版次： 页码： 2/7 FPC设计总结 一． FPC技术参数 线宽==4mil) 间距=4mil )x4=名义值 最小线宽： 最小线距： 能生产层数：单面，双面 能生产：FPC，FPC 材料： 基材：电解铜箔，压延铜箔 18MM，35MM，50MM，70MM Coverlay: 厚度有：,15mm,20mm,25mm 加强板：FR4，PI，硅钢片 报价一般原则：打样根据来板样式确定！ 批量：单面：1800元/平米 双面：2800元/平米 单面FPC工艺流程： 备料→化学清洗→贴膜→曝光→显影→蚀刻→脱膜→化学清洗→定位→层压→洪烤→热风整平→加强板→外型 以下是FPC，让大家对FPC有直观的了解。 二．FPC制造工艺对耐折次数影响因素： 线路宽度：线路蚀刻后会造成线路缩减现象。 理论线宽 蚀刻后实际线宽 10% PS：软性无放宽线宽 部分铜电镀：镀通孔时有电解铜箔附着铜面，此为电解铜将压延铜特性覆盖，影响耐折次数。镀通孔时不可电镀到面铜，此工艺称为部份铜电镀。 镀通孔电解铜覆盖 正常无电解铜覆盖 PS：软性测试的样品无使用部分铜电镀 三． 以往项目中发生的问题： 主FPC 与 主PCB的连接方案不好，易脱落，可靠性差。 对FPC在转轴内的结构设计，由于采用了双面加foam及在壳体局部加圆角等防刮擦设计，有效保证了FPC在做翻盖试验时始终能达到9~10万次功能正常的要求。 2. LS2 Housing Front圆孔过小，造成FPC弯曲。在翻盖时造成FPC过于扭曲而断裂，从而使speaker无声。 解决方法：在Housing Front上贴4X4X2泡棉一块，将FPC拉直，减少弯曲。 四．FPC设计注意事项 如图所示，为防止FPC组装后的疲劳断裂问题，建议设计时FPC的圆角不小于，在过轴的区域，外层起保护作用的铜皮区域的宽度为。 四．应用软件进行FPC弯折的仿真研究 LS-DYNA是一套进阶型有限元素结构分析软件，于1976年发展以来，以其优越的功能广为世界各地使用者的所认同，它同时包含了Explicit Method与Implicit Method两种求解模式，特别适合于非线性问题及接触性等问题的求解，更是目前市面上最适合仿真电子产品结构分析的软件。下面是应用该软件进行FPC弯折仿真 的图片。 1． FPC材质的厚度 a、 PI厚度为，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好； b、COPPER厚度：一般用18um； c、 所有露铜的地方必需镀金与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为~。镀金