[信息与通信]PCB印制电路板基础知识及质量管控.ppt

3.1 PCB的常用名词术语 4.1.1 双面板的生产流程 4.1.2 多层板的生产流程 开料工序生产流程 内、外层工序生产流程 层压工序生产流程 钻孔工序生产流程 沉铜、电镀工序生产流程 阻焊、字符工序生产流程 沉镍金工序生产流程 喷锡工序生产流程 外形工序生产流程 电测工序生产流程 FQC、包装工序作业流程 来料检查 擦花、凹坑、凹点 除胶 温度、浓度、 除胶厚度 温度、浓度 中和 调整 温度、浓度 微蚀 温度、浓度、 微蚀厚度 磨板 磨痕、速度、温度 压力、自检 检查机器是否正常 上架 温度、浓度 膨润 预浸 温度、浓度 除油 温度、浓度 浓度、室温 浸酸 镀铜 电流密度、温度 浓度、霍尔槽试验 下板 隔塑胶片防擦花 活化 温度、浓度、比重 温度、浓度 加速 浓度、背光检测 温度、沉铜厚度 沉铜/防氧化 浓度 防氧化 下架转待镀槽 擦花、稀酸浓度 剥挂 擦花、凹坑、凹点 清洗/烘板 速度、温度、 压力、PQC检验 送图转 转序 来料检查 擦花、杂物 露基材、氧化 曝光 光尺、能量、 清洁、抽真空 显影点、温度、速度、 压力、喷咀堵塞、浓度 显影 磨板 磨痕、水膜试验、 速度、压力、温度 油墨厚度、自检 网版清洁 丝印阻焊 菲林检查、清洁、 偏位上盘 对位 PQC抽检 PQC抽检 油入孔、显影不净、跳印 上盘、过显、氧化、杂物等 送喷锡 转序 添加稀释剂、 停留时间 开油 时间、温度、速度 预烘 网版对准度 自检、网版清洁 丝印字符 添加稀释剂、 停留时间 开油 模糊、残缺、漏油 偏位上盘、污染 后固化 温度、时间、热冲击 膜厚、耐溶剂、硬度 生产QC自检 油入孔、显影不净、跳印 上盘、过显、氧化、杂物等 后固化 温度、时间 耐溶剂试验 来料检验 前处理 微蚀 预浸/活化 沉镍金 转序 后清洗 温度、浓度 温度、浓度 温度、浓度 磨痕、压力 水洗、烘干 自检 水洗、烘干/自检 点数 测试金镍厚度、颜色 送字符 水洗、流量 水洗、流量 温度、速度 擦花、露铜 QC抽检 来料检验 前处理 喷锡 后清洗 喷首板 转序 喷量产板 自检/PQC抽检 热水洗、磨刷 水洗、烘干 选择不同方向挂板 微蚀、水洗 上助焊剂 自检 自检/PQC抽检 点数 测锡厚、平整度、粗糙 锡塞孔、孔大小、氧化 送外形 温度、压力、电流 速度、磨痕、流量 风刀清洁、角度、时间 压力、温度、风刀距离 温度、浓度、速度 擦花、露铜 锡厚、平整度、粗糙 锡塞孔、孔大小、氧化 来料检查 擦花、露铜 CNC锣首板 找零点、种销钉 选刀具、读资料 尺寸、光标点到边到孔 孔到孔、孔到边 自检 清洗 温度、速度、压力 自检外观 擦花、清洗、 清灰是否干净 资料准备 V-CUT、CNC资料 找零点、种销钉 读资料 V-CUT首板/量产 尺寸、深度、 偏位、错位 PQC检验 PQC抽检 擦花、清洗、 清灰是否干净 尺寸、光标点到边到孔 孔到孔、孔到边 自检/PQC抽检 PQC抽检 尺寸、光标点到边到孔 孔到孔、孔到边 清灰 边缘、内槽 V-CUT线内 送电测 转序 CNC锣量产板 找零点、种销钉 选刀具、读资料 * * * * 印制电路板基础知识培训 印制电路板基础知识培训 1. PCB的简介及发展史2. PCB的种类3. PCB的常用名词术语4. PCB的生产流程 印制电路板基础知识 1.1 印制电路板的基本概念 ● 印制电路是指在绝缘基材上，按预定设计，制成印制 线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形。 ● 印制线路是指在绝缘基材上，提供元器件之间电气连 接的导电图形（不含印制元件）。 ● 印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板或印制 线路板，亦称印制板。 英文名为：Printed Circuit Board ，缩写为PCB。 1.2 印制电路板的始创 ● 20世纪的40年代，英国人Paul Eisler博士 及其助手第一个采用了印制电路板制造整 机—收音机，并率先提出了印制电路板的 概念。 1.2.1 国外印制电路板的发展 ● 20世纪40年代，印制板概念的提出。 ● 20世纪50年代，实现了单面印制板的工业化大生产。 ● 20世纪60年代，实现了孔金属化双面印制板的规模化生产。 ● 20世纪70年代，多层PCB得到迅速发展，并不断向高精度、高 密 度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。 ● 20世纪80年代，表面安装印制板（SMT）逐渐替代插装式印制板 成为生产主流。 ● 20世纪90年代以来，表面安装进一步从四边扁平封装（QFP）向 球栅阵列封装（BGA）发展。 ● 进入21世纪以来，高密度的