[工学]微机原理第五章 半导体存储器.pptVIP

第五章 半导体存储器 存储器是计算机的一个重要组成部分,用来保存程序和数据的硬件装置.记忆功能部件. §5.1 概述 一、存储器的分类 从不同的角度出发,存储器有不同的分类方式： 1.按照工作时与CPU联系可分:主存(内存),辅存(外存). 主存直接和CPU交换信息,且按存储单元读/写数据,速度快. 辅存不能直接和CPU交换信息，作主存的外援,存放暂时不执行的程序和数据,它只是在需要时与主存进行批量数据交换,容量大,速度慢. 2.按存储元件材料可分:半导体存储器(常作主存),磁存储器(磁带,磁盘),光存储器(光盘). 3.按存储器读写工作方式可分:—即半导体存储器可分: 双极型RAM存储速度高,集成度较低,功耗大， 成本较高，∴主要用在高速微机中. 静态SRAM集成度较高;不需刷新; 速度快,价格贵. 动态DRAM需刷新;集成度高; 速度较低,价格便宜. 掩摸ROM由厂家固定线路(数据),不能 改写； 可编程PROM用户进行编程,但只能一次； 可擦除的EPROM可用紫外线擦去后,再编程， 可多次改写； 电擦除可编程EEPROM能在线修改。 MOS RAM RAM ROM 二﹑存储器的性能指标 主要的性能有：存储容量，存取速度，可靠性，性能价格比。 · 存储容量用其存储的二进制信息量描述。表示为：字数*字长，由于微机中均以字节编址，常表示为 字节数＊8。 如：16KB→16K*8， 如：486主存8MB→8M*8。 存取速度启动一次存储操作到完成该操作所经历的时间。 对存储器的要求是容量大，速度快，可靠性高，成本低，由于制造工艺限制，很难在同一存储器中都达到要求，三者不可兼得，为此采用分级存储系统。 三﹑存储器的分级结构 在386﹑486以上微机中采用三级存储器结构(286以下只有二级:内存，外存）：高速缓冲存储器（CACHE），主存，辅存。CPU可直接访问高速缓存和主存，而不能直接访问辅存。 高速缓存CACHE又称快存，高速小容量存储块，容量一般为32KB～256KB，用SRAM构成(目前微机主存由DRAM构成），速度快，容量小，用来临时存放指令和数据（最常用）。 主存用来存放运行期间的大量程序和数据。一般插入等待状态。 辅存一般由磁表面存储器构成，用来存放系统程序。大型文件，数据库等。 三种存储器构成三级存储器管理，各级职能和要求不同。快存追求速度，以和CPU速度匹配；辅存追求容量大；主存介于两者之间，对容量，速度都有一定要求。 四﹑虚拟存储器和物理存储器（286以后就有虚拟存储器的概念） 由于成本和工艺的原因，主存的容量始终受到限制，而程序越来越大。从而产生矛盾，为此从286以后，采用了虚拟存储器的技术。以解决内存容量的不足。 如 386或486微机： 物理存储器CPU可以访问的存储器，是232字节（32位地址线）。 虚拟存储器程序占用存储空间，可达246字节。 实存储器 虚存储器 由32位 RAM 磁盘 地址 ROM 设备 232＝4G 246＝64T 虚拟存储器实际上是由磁盘等外存储器的支持来实现的，即由操作系统把磁盘存储器当主存来使用，以扩大内存。 访问虚拟存储器的地址称为虚拟地址。 虚拟存储伴随磁盘与存储器之间来回交换数据，从而降低速度。因此虚拟存储对多个用户系统是有效的，但对要求适时处理的实时系统就不太适用。 实际上286以上微机有两种运行方式实地址方式和虚地址保护方式；复位自动进入实地址方式，相当于一个快速的8086。 §5.2 半导体存储器 一﹑半导体存储器的结构 1﹑存储器的组成 存储器由数以千计的基本存储0或1的电路组成。 这些存储电路必须有规则地组合起来——存储体。一般构成矩阵形式——存储矩阵。 一般由N个bit位构成并行存取的存储单元，为了区分不同的存储单元，应给它编个号——地址，为了从数据较多的存储单元中选取某一个单元，必须进行——地址译码，如容量为64K=216，必 须有16位地址，存储器必须对16位地址译码以