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[工学]第1章半导体器件基础

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * (3)因为集电结反偏,收集扩散到集电区边缘的电子,形成电流IC 。 另外,集电结区的少子形成漂移电流ICBO。 (1)因为发射结正偏,所以发射区向基区注入电子 ,形成了扩散电流IEN 。同时从基区向发射区也有空穴的扩散运动,形成的电流为IEP。但其数量小,可忽略。 所以发射极电流I E ≈ I EN 。 (2)发射区的电子注入基区后,变成了少数载流子。少部分遇到的空穴复合掉,形成IBN。所以基极电流I B ≈ I BN 。大部分到达了集电区的边缘。 二. BJT的内部工作原理(NPN管) * * 2.电流分配关系 三个电极上的电流关系: IE =IC+IB (1)IC与I E之间的关系: 其值的大小约为0.9~0.99。 (2)IC与I B之间的关系: 令: 得: * * 三. BJT的特性曲线(共发射极接法) (1) 输入特性曲线 iB=f(uBE)? uCE=const (1)uCE=0V时,相当于两个PN结并联。 (3)uCE ≥1V再增加时,曲线右移很不明显。 (2)当uCE=1V时, 集电结已进入反偏状态,开始收集电子,所以基区复合减少, 在同一uBE 电压下,iB 减小。特性曲线将向右稍微移动一些。 * * (2)输出特性曲线 iC=f(uCE)? iB=const 现以iB=60uA一条加以说明。 (1)当uCE=0 V时,因集电极无收集作用,iC=0。 (2) uCE ↑ → Ic ↑ 。 (3) 当uCE >1V后,收集电子的能力足够强。这时,发射到基区的电子都被集电极收集,形成iC。所以uCE再增加,iC基本保持不变。 同理,可作出iB=其他值的曲线。 * * 输出特性曲线可以分为三个区域: 饱和区——iC受uCE显著控制的区域,该区域内uCE<0.7 V。 此时发射结正偏,集电结也正偏。 截止区——iC接近零的区域,相当iB=0的曲线的下方。 此时,发射结反偏,集电结反偏。 放大区—— 曲线基本平行等 距。 此时,发 射结正偏,集电 结反偏。 该区中有: 饱和区 放大区 截止区 * * 四. BJT的主要参数 1.电流放大系数 (2)共基极电流放大系数: i CE △ =20uA (mA) B =40uA I C u =0 (V) =80uA I △ B B B I B i I B I =100uA C B I =60uA i 一般取20~200之间 2.3 1.5 (1)共发射极电流放大系数: * * 2.极间反向电流 (2)集电极发射极间的穿透电流ICEO 基极开路时,集电极到发射极间的电流——穿透电流 。 其大小与温度有关。 (1)集电极基极间反向饱和电流ICBO 发射极开路时,在其集电结上加反向电压,得到反向电流。它实际上就是一个PN结的反向电流。其大小与温度有关。 锗管:I CBO为微安数量级, 硅管:I CBO为纳安数量级。 + + ICBO e c b ICEO * * 3.极限参数 Ic增加时,? 要下降。当?值下降到线性放大区?值的70%时,所对应的集电极电流称为集电极最大允许电流ICM。 (1)集电极最大允许电流ICM (2)集电极最大允许功率损耗PCM 集电极电流通过集电结时所产生的功耗, PC= ICUCE PCM PCM * * (3)反向击穿电压 BJT有两个PN结,其反向击穿电压有以下几种: ① U(BR)EBO——集电极开路时,发射极与基极之间允许的最大反向电压。其值一般几伏~十几伏。 ② U(BR)CBO——发射极开路时,集电极与基极之间允许的最大反向电压。其值一般为几十伏~几百伏。 ③ U(BR)CEO——基极开路时,集电极与发射极之间允许的最大反向电压。 在实际使用时,还有 U(BR)CER、U(BR)CES 等击穿电压。 - - (BR)CEO U (BR)CBO U (BR)EBO U * * 1.

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