[物理]大学焊接工艺技术上课讲义.ppt

2 常用手工焊接的工具 8 印制电路板的焊接装配工艺 3)．印刷电路板上的焊接前检查 4)．元器件引线及导线端头的焊前加工 5)．印制导线的修复 8.2、印制电路板的制作 (2)整机的布线与接地问题 接地可分为两种：一是安全接地；另一种是工作接地。  当模拟电路和数字电路组成模—数混合电子系统时，通常要将“模拟地”和“数字地’隔离出来，以确保整个系统的正常工作。   一般情况下，为合理接地需要注意如下几点： （a）电路尽可能一点接地，以避免地电流干扰和寄生反馈。 （b）输出级和输入级不要共用一条地线。 （c） 输入信号的“地”应就近在输入级放大器的地端，不要和其他地方的地线公用。 （d）各种高频和低频去耦电容的地端，应尽可能远离输入级的接地点，可靠近高电位的接地端。 元器件安装—大功率 支撑孔-焊料-主面-焊盘区覆盖 支撑孔-焊接-辅面-引脚和内壁 4 焊料与焊剂 4.1 ．焊接材料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。 常用锡焊材料： ⑴ 管状焊锡丝 ⑵ 抗氧化焊锡 ⑶ 含银的焊锡 ⑷ 焊膏 4.2 ．选用合适的助焊剂 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料。 助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂。 助焊剂的作用 溶解被焊母材表面的氧化膜 防止被焊母材的再氧化 降低熔融焊料的表面张力 4.3 阻焊剂 ． 阻焊剂是一种耐高温的涂料，限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。 我们常见的有印制电路板上的绿色涂层即为阻焊剂。 5、手工焊接技术 5.1 焊接前的准备—镀锡 5.2 手工烙铁焊接的基本技能 锡焊五步操作法 ? ? 5.3 ．基本操作步骤 掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如图所示。 步骤一：准备施焊（图 (a) ） 步骤二：加热焊件（图 (b) ） 步骤三：送入焊丝（图 (c) ） 步骤四：移开焊丝（图 (d) ） 步骤五：移开烙铁（图 (e) ） ? ? ? 锡焊五步操作法 5.4 锡焊三步操作法 对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。 ① 准备： ② 加热与送丝：。 ③ 去丝移烙铁： 5. 5 造成焊接质量不高的常见原因: 焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积； 焊锡过少,不足以包裹焊点； 冷焊； 夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良； 焊锡连桥； 焊剂过量,焊点明围松香残渣很多； 焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖； 5.6 手工焊接的操作要领 在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有所不同。 保持烙铁头的清洁 靠增加接触面积来加快传热 加热要靠焊锡桥 烙铁撤离有讲究 如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。 在焊锡凝固之前不能动 焊锡用量要适中 焊剂用量要适中 不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具 5 .7 焊点质量及检查 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊。 通电检查焊接质量的结果及原因分析 通电检查结果 原因分析 元器件 损坏 失效 过热损坏、烙铁漏电 性能降低 烙铁漏电 ? 导通 不良 短路 桥接、焊料飞溅 断路 焊锡开裂、松香夹渣、虚焊、插座接触不良等 时通时断 导线断丝、焊盘剥落等 可靠的电气连接 足够的机械强度 光洁整齐的外观 5.7.1 对焊点的要求  5.7.2． 典型焊点的形成及其外观 在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区别的：见图，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘，如图所示。 典型焊点的外观 典型焊点的外观 典型焊点的外观 焊点的形成 6 拆焊与重焊 6.1. 拆焊技术 引脚较少的元件的拆法 多焊点元件且元件引脚较硬拆法 采用吸锡器或吸锡烙铁逐个将焊点上焊锡吸掉后，再将元件拉出。