[研究生入学考试]高分子物理课件chapter2.pptVIP

2．平均序列长度和嵌段数R 对无规共聚物，其结构中还存在序列问题。可用平均序列长度L和嵌段数R描述。如 A B AA BBB A BB AA BBBB AAA B 则该聚合物平均序列长度：LA=9/5 和 LB=11/5；嵌段数R：R=200/（LA+LB） R=100，交替共聚；R=0，嵌段共聚物；0R100,无规共聚物 共聚的意义: 可以集中均聚物的优点,从而改善高聚物的性能。例如: ABS树脂是丙烯酸、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物,热塑性塑料。结构非常复杂；但兼有三种组分的优点。其中:丙烯酸有CN基，能让聚合物耐化学腐蚀，提高制品的抗张强度和硬度；丁二烯使聚合物呈现橡胶状韧性，这是制品抗冲强度增加的主要原因;苯乙烯的高温流动性能好，便于加工成型，且可改善制品的表面光洁度。 SBS树脂: 具有两相结构,热塑性弹性体,不需要硫化的橡胶。 聚α－烯烃的结构单元存在不对称碳原子，每个链节都有d和l两种旋光异构体，它们在高分子链中有三种键接方式（即三种旋光异构体）： 全同立构（isotactic，缩写为i）为dddddd（或llllll） 间同立构（syndiotactic，缩写为s）为dldldl 无规立构（atactic，缩写为a）为dllddl等。 有时人们还考虑三个单体单元组成的三单元组： ddd或lll 全同立构三单元组（I） dld或ldl 间同立构三单元组（S） ddl, lld, ldd或dll 杂同或杂规立构三单元组（H） 全同立构：能结晶，熔点为高；无规立构；不规整不能结晶，软化温度低。全同立构和间同立构高聚物合称“等规高聚物”，等规异构体所占的百分数称等规度。由于内消旋和外消旋作用，等规高聚物没有旋光性。（提问） 为了把三维空间无规行走问题引用到高分子链末端距的计算上，假设： (1)高分子链可以分为N个统计单元； (2) 每个统计单元可看作长度为b的刚性棍子； (3) 统计单元之间为自由联结，即每个统计单元在空间可不依赖于前一单元而自由取向； (4)高分子链不占体积； 这样，求解高分子链末端距问题的数学模式就与三维空间无视行走问题完全一样了。若把高分子链一端固定在坐标原点，则出现高分子链末端长为h的几率，即与三维行走的模式一样。 根据 的定义可求得 最可几末端距（分布图的极大值处）h*=1/β 2．等效自由结合链（高斯链、kuhn链） 条件：把由若干个链组成的一段链算作一个独立的单元，称 为“链段”，其它设定和自由结合链一致。 ， 例1：如果把真实的高分子链（无扰状态下高分子链）看成等效自由结合链，若每根链包含ne个链段，每个链段的长度为le，则ne、le与键数n、键长l的关系如何？ 计算方法： 无扰均方末端距h0 因为分子的均方末端距是单个分子的尺寸，必须把高分子分散在溶液中才能进行测定。导致了问题的复杂化，因高分子与溶剂之间的相互作用等热力学因素对高分子链的构象有干扰，使所得测量结果不能真实反映高分子本身的性质。这种干扰的程度随着溶剂和温度的不问而不同，因此，可以选择合适的溶剂和服度，创造一个特定的条件，使溶剂分子对高分子的构象所产生的干扰可忽略不计，这样的条件：称为θ条件，在θ条件下测得的高分子的尺寸称为无扰尺寸，只有无扰尺寸才是高分子本身结构的反映。分子柔顺性参数中无扰均方末端距必须在θ条件下测量。 * * 2.1高分子链近程结构（即一级结构，包括构造和构型） 2.1.1结构单元的化学组成 1．碳链高分子： 分子主链全部由碳原子以共价键相联结的（-C-C-C-C-）。如PS,PVC,PE。 2．杂链高分子: 分子主链除碳外,还有如氧、氮、硫、等以共价键相联结（-C-O-C-），如PET。 3．元素高分子: 主链上全没有碳,主链中含有硅、磷、锗、铝、钻、砷、锑等元素的高分子（-Si-Si-），如有机硅。包括元素有机高分子与无机高分子。 4．梯形和螺旋形高分子。 第2章 高分子的链结构 注: 链接方式主要对加聚产物而言，缩聚产物的链接方式一般是明确的。此外,许多实验表明,在自由基或离子型聚合的产物中，大多数是头—尾键接的。一般来说，离子型聚合的比自由基聚合的产物，头—尾结构的含量要高一些。 单烯类的键接方式有头－尾键接（一般以此种方式为主）和聚α－烯烃头－头（或称尾－尾）键接两类。 聚二烯烃的键接结构有1，4加成和1，2或3，4加成，如聚丁二烯只有1，4和1，2两种，而聚异戊二烯则三种都有。（注意1，2或3，4加成物相当于聚α－烯烃，因而还进一步有不同的键接结构和旋光异构）. 2.1.2链的键接方式 1．头-头（尾-尾）：