华天科技：2013年4.61亿元可转换公司债券2014年跟踪信用评级报告.Image.Marked.pdfVIP

2013年4.61亿元 可转换公司债券 2014年跟踪信用评级报告   EBITDA 利息保障倍数 -- 13.05 13.52 9.43 资料来源：公司审计报告 2   正面： 跟踪期内中国集成电路行业弱势复苏，公司运营环境有所改善； 公司集成电路封装能力稳步提高，高端封装项目产能不断释放，集成电路封装量和销售 量稳定增长； 公司营业收入稳步增加，毛利率水平有所提高，盈利能力有所增强； 公司取得“甘肃省肃北蒙古族自治县西尖山北金矿普查”探矿权，有望成为公司新的业 务增长点。 关注： 半导体行业是周期性行业，未来全球半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的 行业经营风险； 由于封装测试业技术更新较快，公司能否继续保持工艺和技术优势值得关注，同时公司 面临新产品开发与技术研发失败的风险； 公司在建项目面临较大资金需求，且未来新增产能能否有效消化并取得预期收益存在不 确定性； 公司应收账款规模较大，回款力度有待加强。 分析师 姓名：胡长森 王硕 电话：010 邮箱：huchs@ 3   一、本期债券本息兑付及募集资金使用情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2013]1009 号文核准，公司于 2013 年 8 月 12 日公 开发行 4.61 亿元可转换公司债券，募集资金总额 4.61 亿元，扣除发行费用后的实际募集资 金净额为 4.51 亿元。 本期债券的期限为 6 年，票面年利率为第一年 0.5%，第二年 0.7%，第三年 0.9%，第四 年 1.1%，第五年 1.3%，第六年 1.5%。本期债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始日 为可转债发行首日，即 2013 年 8 月 12 日。每年的付息日为本次可转债发行首日起每满一年 的当日。 本期债券的转股期为自本期债券发行结束之日（2013 年 8 月 16 日，即募集资金划至公 司账户之日）起满 6 个月后的第一个交易日起至到期日止，即 2014 年 2 月 17 日至2019 年 8 月 11 日止。截至2014 年 3 月 31 日，本期债券尚有33,757.14 万元在深圳证券交易所挂牌 交易，因转股减少 12,342.86 万元，同时转为公司 A 股股份 12,607,481 股，公司总股本由 649,808,000 股增至 662,415,481 股。另外，截至评级报告出具日，本期债券尚未满足本息兑 付条件。 截至 2014 年 3 月 31 日，本期债券募集资金使用情况见表 1，实际累计使用募集资金 32,257.83 万元，与募集资金使用计划一致，不存在募集资金用途变更情况。 表 1 截至 2014 年 3 月 31 日本期债券募集资金使用情况（单位：万元） 拟使用债券募 已使用债券 资金用途/项目名称 总投资额 已投资额 集资金