LED芯片品质培训课件.ppt

2.2表面检验标准 外延片表面干净、无明显黑点、水渍、异物（蜡或污物）等残留物。 外延片表面允许有轻微划伤，不允许有严重划伤（见注解）和电极划伤。 外延片表面无严重裂片及边缘有多道细微裂纹。 注解： 1. 轻微划伤：是指P面在加工过程中因磨擦导致外延片表面产生划痕，但外延层完整性未遭到破坏； 2. 严重划伤：是指P面在加工过程中因磨擦导致外延片表面损伤，被划伤处外延层完整性遭到破坏 2.3厚度检验标准 a． 每个工单（8片装）抽测一片，每片测5个点，每点厚度要求在工艺范围±5 um之内，每两点之间的厚度差值不大于10um。 二、划裂片检验标准 1. 检验对象 裂完扩张在环上未割膜的大圆片。 2. 检验项目及方法 2.1外观检验 用裸眼和手电筒100%的目视全检。 2.2表面检验 用100倍金像显微镜100%全检。 2.3深度检验 用200倍测厚显微镜进行抽检。 3. 检验标准 3.1外观检验标准 3.1.1 工单签名：每批数量和条码与工单相符，各流程有签名，有备注必须清楚。 3.1.2 外形：扩膜后成圆形，间距均匀，如划破膜必须换膜厚再扩于蓝膜，小的烧洞必须要有小蓝膜贴住。即直径超出65±5MM为变形，间距差半颗芯片以上为间距不均。 3.1.3 芯片外观：圆片中无双胞、立起、碎片等现象，如双胞大小加起超过一条必需返工处理。 3.2表面检验标准 3.2.1 裂出芯片凌角分明，形状成长方形，边缘无崩边、划偏、台阶等现象。 3.2.2芯片必须是背裂，正面干净、无明显黑点、烧伤点等现象，边缘激光划痕黑线不能太宽，线条不能太粗。 3.2.3上面所有不良现象如损伤到台阶即判为不合格，面积大小按损失计算。 3.3深度检验标准 3.3.1 原则每天抽测一片深度，如不良较多，同批工单没片抽测深度。深度小尺寸（9c、10c）芯片深度大于35um以上，大尺寸(12A、13b)芯片深度大于25um以上。 三、目检检验标准 1. 检验对象 目检抽测后的大圆片或分选目检后的方片。 2. 检验项目及方法 2.1表面状况检验 用裸眼100%的目视全检。 2.2芯片外观检验 用60倍立体显微镜100%全检。 3. 检验标准 3.1表面状况检验标准 3.1.1 工单签名：每批数量和条码与工单相符，各流程有签名，如有备注必须清楚。 3.1.2 外形：芯片位于蓝膜中心，蓝膜干净，无散芯、粉尘、手指印等杂质。蓝膜、离型纸裁剪准确，无碎条。 3.2芯片外观检验标准 3.2.1芯片外观符合《GaN LED芯片外观检验标准》，无不良品芯片出现。 3.2.2芯片边缘目检三圈，一条裂片目检三行，不能图快超范围目检。 3.2.3芯片中无倒片歪片间距不均等不良品出现。 四、 GaN LED圆片出货检验标准 后制程异常图片 前制程检验标准 检验记录和标识 1 检验过程中发现不符合标准的产品判为不合格品，不合格品如能返工达到合格应按流程进行返工处理，如不能应进入特别放行流程或报废； 2 检验员应认真填写检验记录表，每月进行一次统计； 3 检验后的批次在该批随工单的相应位置盖上印章，不合格片子应在随工单上写明不合格片数，返工品应注明及次数，特别放行的产品需将不合格片数及不合格原因标注清楚，以便特别处理； 4 生产部作好各工序的质量考核。 谢谢！ 以前给员工的培训课件，新入行的朋友可以参考下，想交流的朋友可以发消息给我。 LED芯片品质培训课件 2011.10 IQC检验 IQC的工作主要是控制公司所有的外购物料和外协加工物料的质量，保证不满足公司相关技术标准的产品不进入公司库房和生产线,确保生产使用产品都是合格品。IQC是公司整个供应链的前端，是构建公司质量体系的第一道防线和闸门。如果不能把关或是把关不严，让不合格物料进入库房和生产线，将把质量问题在后工序中成指数放大，如果把质量隐患带到市场，造成的损失更是无法估量，甚至会造成灾难性后果。因此,IQC检验员的岗位责任非常重大，工作质量非常重要.IQC作为质量控制的重要一环，要严格按标准按要求办事，质量管理不要受其他因素干扰。对于特殊情况下需要放行的，由质量工艺部层面决策，IQC人员不承担这种风险。 IQC工作流程 1、供应商送材料，经仓管员点收，核对物料的规格、数量相符后给予以签收，再交品保部的IQC进行验收。 　　2、检验依照单次抽样标准给予检验判定，并且将检验的结果用书面形式记录在《进料检验日报表》上。 　　3、判定合格（允收），必须在物料外包装适当的位置上贴合格标鉴，并加注检验时间及签名，由仓库与供应商办理入库手续。 　　4、IQC判定不合格（拒收）的物料，必须填写《不合格通知单》交品保主管审核裁定。 　　5、品保主管核准不合格（拒收）物料，由