破坏性物理分析-Sunlord.PDF

深圳顺络电子股份有限公司 破坏性物理分析 DestructivePhysicalAnalysis（DPA） ( DPA ) ( DPA ) 电子元器件破坏性物理分析((以下简称“DDPPAA”))是指在电子元器件成品中随机抽取少量样品，采用一系列物 理试验和切片分析方法，检验样品是否存在不符合有关标准要求的拒收缺陷，给出合格与否的结论。可用 于电子产品的结构分析和缺陷分析，对比优选产品、鉴别产品真伪优劣，确定产品种类。 � 对电子元器件内部结构进行分析，对其表面及内部缺陷进行检查。 目 的 � 从产品的物料、设计、工艺等方面出发，通过使用各种测试分析技术、手段和程序， 对电子产品在设计、生产、测试、试验、使用过程中出现的故障进行机理分析。为 客户提供全面质量保证，解决生产中的实际问题，提高产品的可靠性。 � 元件（片式电感器、电阻器、LTCC元件、片式电容器、继电器、开关、连接器等）。 适用对象 � 分立器件（二极管、三极管、MOSFET 等）。 � 微波器件。 � 电路板及其组件。 � GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 依据标准 � GJB4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 � GB/T17359-1998 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则 � IPC-TM-6502.1.1 切片方法手册 � EIA-ECA-469-D STANDARDTESTMETHOD FOR DESTRUCTIVE PHYSICAL ANALYSIS (DPA)OFCERAMIC MONOLITHIC CAPACITORS � 整机企业：获得索赔、改变元器件供货商、改进电路设计、改进电路板制造工艺、提高测试技 分析意义 术、设计保护电路的依据 � 元器件厂：了解元器件的设计、结构、工艺质量情况，获得有针对性改进品设计和工艺的依据。 � 海关与元器件进出口单位：可准确了解元器件产品的结构、正确进行产品分类。 Rev.A2014 联系人:周相国 TEL: (86)159-8678-5590,(0755 深圳顺络电子股份有限公司 � X 使用仪器 数码光学显微镜、 射线检测系统、双速磨片机、扫描电镜及能谱仪一体化机 开封 取样品 外观检察 X射线透视检查(定位） DPA DPA DDPPAA 制样镜检 研磨/抛光 扫描电镜及能谱分析 分析项目 电子元件内部结构观察（缺陷定位） 样品外观分析 样品内部结构剖析 样品内部缺陷剖析 Rev.A2014 联系人:周相国 TEL: (86)159-8678-5590,(0755 深圳顺络电子股份有限公司