金丝球焊中显微织构的研究-csiadd.PDF

櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶 ： ｄｏｉ １０３９６９／ ｊｉｓｓｎ１００３３５３ｘ２０１０ｚ１０４５ 金丝球焊中显微织构的研究 张志红，何开全，熊化兵 （中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆， ） ６０００６０ 摘要：拉拔后金丝的主要织构是 和 织构。随着老化时间的延长，金丝中 ＜ １１１＞ ＜ １００ ＞ ， 。 ， 织构减少 织构增多空气自由球中心的主要织构是 织构且与劈刀接 ＜１１１＞ ＜１００＞ ＜ １００ ＞ 触出金球表面主要是 织构。在热超声金丝球焊过程中，随着功率、压力的变化，焊点内 ＜１１１＞ 部显微结构和织构也发生着明显变化。 关键词：织构；超声；金丝球焊；功率；压力 中图分类号： 文献标识码 文章编号： ： （ ）增刊 ＴＮ３０５９６ Ａ １００３３５３Ｘ ２０１０ ０１６４０３ Ｓｔｕｄｙ ｏｆ Ｍｉｃｒｏｔｅｘｔｕｒｅ ｉｎ Ｇｏｌｄ Ｗｉｒｅ Ｂａｌｌ Ｂｏｎｄｉｎｇ ， ， Ｚｈａｎｇ Ｚｈｉｈｏｎｇ Ｈｅ Ｋａｉｑｕａｎ Ｘｉｏｎｇ Ｈｕａｂｉｎｇ （ ｔｈ ， ， ， ） Ｔｈｅ ２４ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ＣＥＴＣ Ｃｈｏｎｇｑｉｎｇ ６０００６０ Ｃｈｉｎａ ： Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｔｈｅ ｄｏｍｉｎａｎｔ ｔｅｘｔｕｒｅｓ ｉｎ ａｓｄｒａｗｎ ｇｏｌｄ ｗｉｒｅ ａｒｅ ＜ １１１＞ ａｎｄ ＜ １００ ＞ ｔｅｘｔｕｒｅｓ． Ｗｉｔｈ ｔｈｅ ， ｉｎｃｒｅａｓｅ ｏｆ ａｇｉｎｇ ｔｉｍｅ ＜１１１＞ ｔｅｘｔｕｒｅｓ ｄｅｃｒｅａｓｅ ａｎｄ ＜１００＞ ｔｅｘｔｕｒｅｓ ｉｎｃｒｅａｓｅ． Ｔｈｅ ｄｏｍｉｎａｎｔ ｔｅｘｔｕｒｅｓ ａｒｅ ＜１００＞ ｔｅｘｔｕｒｅｓ ｉｎ ｔｈｅ ｃｅｎｔｒｅ ｏｆ ｔｈｅ ＦＡＢ ａｎｄ ＜ １１１＞ ｔｅｘｔｕｒｅｓ ｉｎ ｔｈｅ ｓｕｒｆａｃｅ ｏｆ ｇｏｌｄ ｂａｌｌ ｎｅａｒ ｔｏ ｔｈｅ ， ｃａｐｉｌｌａｒｙ． Ｄｕｒｉｎｇ ｔｈｅｒｍｏｓｏｎｉｃ ｇｏｌｄ ｗｉｒｅ ｂａｌｌ ｂｏｎｄｉｎｇ ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅ ａｎｄ ｍｉｃｒｏｔｅｘｔｕｒｅ ｉｎ ｔｈｅ ｊｏｉｎｔ ｃｈａｎｇｅ ａｐｐａｒｅｎｔｌｙ ｗｉｔｈ ｔｈｅ ｖａｒｉａｔｉｏｎ ｏｆ ｐｏｗｅｒ ａｎｄ ｐｒｅｓｓ． ： ； ； ； ； Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ ｔｅｘｔｕｒｅ ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ ｇｏｌｄ ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ ｐｏｗｅｒ ｐｒｅｓｓ ： ＥＥＡＣＣ ２５５０Ｆ 。 ， ， 片造成损伤相反当金丝以 织构为主时