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锡焊技术 华中科技大学工程实训中心 内容提要 一. 锡焊理论知识 二. 锡焊技术及焊点质量判断 三. SMT手工焊接技术 四. 拆焊 五. 锡焊技术补充 2.1 锡焊的机理与特点 2.1.1 锡焊机理 在锡焊的过程中，将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并浸润焊接面，依靠焊件、铜箔两者间原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点（物理—化学作用过程）。 　1、 扩散 金属之间的扩散不是任何情况下都会发生，而是有条件的。 （1）距离，两块金属必须接近到足够小的距离。 （2）温度，只有在一定温度下金属分子才具有动能。 2、润湿 润湿是液体在固体表面发生的一种物理现象。润湿角越小，润湿越充分。 　　 2.1.2 锡焊特点 焊料熔点低于焊件； 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，产生冶金—化学反应形成合金层； 适合半导体等电子材料的连接； 工具材料简单，投资少； 焊点有足够的强度和电气性能； 锡焊过程可逆，易于拆焊。 2.2 锡焊条件 1、焊件必须具有充分的可焊性 所谓可焊性：只有能被焊锡浸润的金属才具有可焊性。并非所有的金属材料都具有良好的可焊性。例如：铬、钼、钨、铝等金属的可焊性就非常差；象黄铜、紫铜等金属容易焊接，但因表面容易产生氧化膜，为了提高可焊性，一般须表面镀锡，镀银等措施。 2、焊件表面必须保持清洁 为了使焊锡和焊件达到原子间相互作用的距离，焊件表面任何污物杂质都应清除。 3、使用合适的焊剂 焊剂的作用是清除焊件表面氧化膜并减小焊料熔化后的表面张力，以利浸润。不同的焊件，不同的焊接工艺，应选择不同的焊剂，如不锈钢、铝等材料，不使用特殊的焊剂是无法焊接的。 4、适当的加热温度 焊接时，不但要将焊锡加热熔化，而且要将焊件加热到熔化焊锡的温度。只有在足够高的温度下，焊料才能充分浸润，并充分扩散形成合金结合层。 5、合适的焊接时间 焊接过程中，进行物理化学变化需要一定时间。焊接时间要适当，过长易损坏焊接部件，过短则达不到要求。 2.3 焊接材料和工具 2.3.1 焊接材料 凡是用于溶合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。 按组成成分可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。 一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。 锡焊材料：锡（Sn），铅（Pb）的合金 Sn：61.9% Pb：38.1%，制成的焊锡材料性能最好。 它有以下优点： a. 熔点低 加热温度低可防止元器件损坏 b. 熔点、凝固点一致 使焊点快速凝固增加强度 c. 流动性好 表面张力小有利于提高焊点质量 d. 强度高、导电性好 2.3.2 焊剂 焊剂也称助焊剂，采用焊剂可改善焊接性能，破坏金属表面的氧化物，又能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属进一步氧化，同时增强焊料与金属表面的活性，帮助焊料流展，增加浸润功用。 助焊剂的三大作用 （1）去除氧化膜 （2）防止氧化 （3）减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。 共晶点：共晶点的焊料直接熔融为液态，不存在固液共同态，焊接更可靠。 焊剂的种类 无机焊剂 化学作用强，助焊非常好，但腐蚀作用大； 有机焊剂 含酸值较高，助焊性能好，可焊性高，有一定程度的腐蚀性，残渣不易清洗，存在污染问题； 松香基焊剂 在常温下几乎没有任何化学活性，呈中性，而当加热到熔化时表现为酸性。可与金属氧化膜发生化学反应，变成化合物而悬浮在液态焊锡表面，这就起到了焊锡表面不被氧化的作用。另外，松香无腐蚀，绝缘性强，非吸湿性，成本低，在电子焊接中被普遍使用。 焊剂——松香。 在锡焊工艺中，松香是良好的焊剂，松香的特点是：在常温下几乎没有任何化学活力，呈中性，而当加热到熔化时表现为酸性。可与金属氧化膜发生化学反应，变成化合物而悬浮在液态焊锡表面，这就起到了焊锡表面不被氧化的作用。另外，松香无腐蚀，绝缘性强。 2.3.3 焊接工具 1.电烙铁 电烙铁是锡焊的基本工具，它的作用是把电能转化为热能，用以加热工件，熔化焊锡，使元器件和焊件牢固的连接在一起。 按功率分：20W、30W……300W 按功能分：内热式、外热式、调温烙铁 内热式与外热式的主要区别在于发热元件（即烙铁芯子）在传热体的内部或