现代材料科学与元素周期律.pptVIP

使用到的技术 探测技术：雷达、声纳、红外线探测、激光探测等； 反探测技术：消音技术、消辐射技术、吸波技术，隐形技术； 材料减轻增强技术：装甲、艇身、机身、弹体； 抗高温技术：发动机、火箭喷嘴； 通讯技术：光纤，数据链传输。 用常用到的材料 耐高温材料——火箭、飞船、导弹、发动机 耐高压（高强度）材料——潜艇、装甲 半导体材料——探测器、计算机 绝缘材料——综合使用 玻璃及光学材料——激光、探测窗口 探测技术 主动探测技术，如雷达波、超声波、次声波、激光等，发射后，通过接收反射信号，探测定位目标。 被动探测技术：将声波、超声、次声、电磁波（雷达波、激光、红外辐射等）、磁场变化、引力场变化等通过接收处理后，定位目标。 隐形技术 光学隐形： 散射隐形：利用雾、尘埃的散射，暂时性，应用越来越少； 纳米隐形：当材料尺度远小于光的波长时，光波绕过而不反射； 同色隐形：与背景色相匹配，减小对比度；具有永久性，常用，如迷彩，表面涂色。 隐形技术 减弱反射隐形，如雷达发射的电磁波（米波、厘米波和毫米波，对应无线电频率到微波区或分子转动到电子自旋光谱），减弱方法： 散射（反射次数多时散射程度越高），减小截面积，如F117 诱导可变阻抗技术，如B2，在导体表面诱导出与雷达波频率相同，但位相相反的波，并与原波叠加相消。 吸波材料，通过大介电损耗将雷达波吸收并转化为热。 变频技术，通过材料后反射的波与原雷达波频率不同。 主要材料：Fe3O4，BaTiO3等 隐形技术 无辐射隐形 无线电静默； 降低红外线（降低温度，或与背景同温）； 降低声音（消噪音，或与背景同，包括音频和音量）。 降噪材料：诱导产生反相位除噪。 探测技术 主动探测技术，如激光探测技术。 激光具有单一波长、脉冲性和收敛性（即单方向性，不易散射） 信号强 主要材料：激光材料。如红宝石激光材料Al2O3:Cr3+ 如99式坦克 探测技术 被动式探测技术，如被动式声纳技术。 声纳是水中武器的眼睛和耳朵； 通过压电材料，能将声音转化为电信号； 晶体中没有对称中心的材料都具有压电效应。 主要使用BaTiO3压电材料 探测技术 被动探测技术：红外线探测 与背景辐射（温差）差异越大，越易被探测； 夜视镜：将红外线转化为可见光；如99式坦克、单兵夜视工具等 红外制导（导弹）：尾随强红外辐射的目标。如空空导弹、反坦克导弹、反红外辐射导弹。 主要材料：半导体 高强材料 主要应用：坦克装甲、潜艇外壳、飞机结构件等。 要求：强度高、密度小、价格低、耐腐蚀 如坦克的装甲： 早期装甲：均质装甲（钢） 现用装置：复合装甲、反应装甲 主要材料：氧化铝、氮化硼、硼化钛等 耐高温材料 高推重比航空发动机 火箭喷嘴 弹道导弹壳体 返回式飞船壳体 主要材料：高熔点合金、高熔点陶瓷、烧蚀材料 半导体材料 主要应用：计算机、有源相控阵雷达、太阳能电池。 主要材料：GaAs, 单晶硅掺杂半导体 不同材料哪种里找？请看元素周期表！ 高温材料（高强材料）哪里找？ 金属型高温材料具有强金属键； 金属键的强弱与如下几种因素有关； 金属半径：半径越小，金属键越强； 成键电子数：越多，金属键越强； 成键轨道：3d4d5d 原子密堆积方式：配位数越高，越强。 最强的金属键：d区重过渡元素！ 弱的金属键：s区和p区及IIB 高温材料哪里找？ 离子型高温材料与离子键的强弱有关； 离子键强弱与下列因素有关： 离子电荷：越高，越强； 离子半径：越小，越强。 最强的离子键：阳离子电荷2~3，阴离子电荷-2，且阴阳离子半径均小时！ MgO、BeO，ZrO2、 Al2O3、RE2O3 高温材料哪里找？ 共价型高温材料与共价键强弱有关（要形成原子晶体）： 共价键强弱与下列因此有关： 原子半径：越小，键越强； 成键种类： ?键 ?键； 核电荷：半径相同时，核电荷越高，键越强。 成键原子间电负性差值：越大，键越强； 最强的共价键：第二周期元素、第三周期元素、d区前过渡元素。 半导体材料哪里找？ 禁带宽度处于0~3eV的材料，即成键轨道与反键轨道间的能级差较小： 符合条件的必须： 成键原子足够大，一般是第三周期及以下的元素； 化合物半导体的元素间电负性差值小； 化合物的化学键处于离子键和共价键的过渡处； 如II-VI、III-V、IV-IV、过渡金属复合氧化物类等 磁性材料哪里找？ 有成单电子的才可能形成磁性材料！ d区9-17e电子构型的离子、f区元素的f1~13的离子存在时才有可能。 发光材料哪里找？ 半导体发光：参见半导体材料； 荧光材料： 基质：无成单电子的主族与前过渡元素间形成的化合物； 发光中心离子：稀土离子、过渡金属离子、18+2e构型的p区元素离子。 导热材料哪里找？ 电子导热：效果好，尤其是纯金属！ 原子导热： 形成的共价键越