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SMT教育资料 SMT基础知识 一、什么是SMT？？  1、SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。  2、SMT特点： 　 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 二、 为什么要用SMT　 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔组件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片组件。  产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子组件的发展；  集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 三、传统制程简介 传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。  四、表面黏着技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP).  五、表面黏着组装制程的主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.1、锡膏印刷(Stencil Printing)： 锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。 2、组件置放(Component Placement) 组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其 过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面 黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。 3、回流焊接(Reflow Soldering) 回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先 行预热以活化助焊剂，再提升其温度使锡膏熔化，组件脚与 PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。  六、 SMT 常用名称解释  SMT : surface mounted technology (表面贴装技术) 直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术.  SMD : surface mounted devices (表面贴装组件) 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件. Reflow soldering (回流焊接) 通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接. Chip : rectangular chip component (矩形片状组件) 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件. SOP : small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件. QFP : quad flat pack (四边扁平封装) 四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路. BGA : Ball grid array (球栅列阵) 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。 七、.组件包装方式. 1、料条(magazine/stick)(装运管) - 主要的组件容器： 料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。 料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。