WI03-23暗室操作工艺.docVIP

暗室操作工艺 WI03-23 总则 1.1 暗室操作是保证底片质量的重要工序，暗室操作由专人进行，暗室操作是指切片、装袋、显定影，水洗和底片干燥等。 1.2 本工艺适用于压力容器制造中射线检测工作中的暗室操作。 胶片的切装 2.1 按每次用量带衬纸取出胶片，单张按规格分切。剩余胶片带衬纸放回胶片盒内装入铅箱中。 2.2 操作者切装胶片时，应带好细绒手套且带衬纸装切，要避免乳胶膜与衬纸，增感屏或其它粗糙物摩擦以防止静电感光。 2.3 装切胶片的工作台在操作前擦拭干净。保证干燥，防止处理前粘上药液。 2.4 暗室安全灯应在距胶片1m外安放，安装后要进行测试以防胶片感光。 2.5 当对胶片质量有怀疑时，应在曝光前显定影分析，发现胶片质量确有问题应停止使用。 暗室处理（胶片手工冲洗和干燥操作） 3.1 显影 3.1.1显影温度应控制在20±2℃，显影时间为4~8min。如果显影时间过长或过短，应校正曝光条件或更换显影液，重新透照。不得通过改变显影时间的方式来达到标准要求的黑度。 3.1.2 冲洗前应将药液搅拌均匀，以防药液沉淀分层。显影过程中应不时将胶片作垂直方向的上、下移动，使胶片均匀显影。 3.1.3 根据药液数量和冲洗底片数量显影液要添加补充或定期更换。但每次添加的补充液不超过总容积的2%，当使用的补充液为原显影液的二倍时，药液应废弃。如发现正常曝光条件下的底片显影时间过长应立即更换