SMD(表面贴装元件)作业.pptVIP

表面貼裝元件作業流程及檢查標准 一﹑名詞解釋﹕ 1﹑SMT--Surface Mounting Technology 表面貼裝技朮 2﹑SMD--Surface Mounting Device 表面貼裝法(元件) 3﹑SMC--Surface Mounting Component 表面焊接元件 二、表面貼裝元件作業流程 三﹑SMD元件的“通稱” 三﹑SMD元件的“通稱” 四﹑物料編號解讀 四﹑物料編號解讀 五﹑SMD元件作業要求 1﹑作業者須經過培訓及考核﹐否則不允許上 崗﹔ 2﹑保持工作區域清潔﹑工作場所必須有防靜電設施﹔ 3﹑不可裸手接觸可焊表面(焊盤﹑元件極性端)﹔ 4﹑不可作用太大的力于SMD元件上﹔ 5﹑不可重疊﹑堆機.﹔ 6﹑作業者特別是檢查者要理解作業標准﹐并 按標准作業.﹔ 7﹑工作環境﹕ 溫度18℃~27℃ 濕度30 ~ 75%。 六﹑表面貼裝標准(IPC-A-610D 8.1條款) 1﹑粘膠固定. 六﹑表面貼裝標准(IPC-A-610D 8.1條款) 1﹑級接受膠水上焊盤(側向)﹔ 2﹑級警示但焊接寬度滿足最小可接受要求﹔ 3﹑級缺陷膠水上焊盤 ﹔ 六﹑表面貼裝標准(IPC-A-610D 8.1條款) 1.2.3﹑級缺陷膠水上焊盤以至不形成 焊點, 六﹑表面貼裝標准(IPC-A-610D 8.2.2條款) 2﹑RC貼裝組件檢查標准 1)﹑側移位A A≦1/2W A≦1/2P其中(W﹑P)較小者 2級可接受標准 六﹑表面貼裝標准(IPC-A-610D 8.2.2條款) 2﹑RC貼裝組件檢查標准 A≦1/4W A≦1/4P其中較小者 3級可接受標准 六﹑表面貼裝標准(IPC-A-610D 8.2.2條款) 2﹑RC貼裝組件檢查標准 2)末端偏移B 末端超出焊盤 1﹑2﹑3級不可接受 末端重疊J 重疊部分可見 PI J≧W/4 1﹑2﹑3級可接受 六﹑表面貼裝標准(IPC-A-610D 8.2.2條款) 3)﹑末端焊點寬度 C 可接受標准 1,2級C≧1/2W C≧1/2P 其中較小者 3級 C≧3/4W C≧3/4P 其中較小者 六﹑表面貼裝標准(IPC-A-610D 8.2.2條款) 4)﹑側面焊點長度D 可接受﹕1﹑2﹑3級不作要求,但要一個 正常潤 濕的焊點. 5)﹑最大焊點高度E可接受標准 可接受﹕ 1﹑2﹑3焊點延至元件頂部﹐但未接觸 元件本體 六﹑表面貼裝標准(IPC-A-610D 8.2.2條款) 6)﹑最小焊點高度F可接受標准 3級 F≧G+H/4 F≧0.5mm 其中較大者 1,2級 正常潤濕 7)﹑焊錫厚度G 可接受標准: 正常潤濕(厚度一般取 0.1mm) 六﹑表面貼裝標准(IPC-A-610D 8.2.5條款) 3﹑扁平“L”引腳元件(三極管﹑SOP﹑QFP) 1)﹑側面偏移 A 可接受標准? 1﹑2級 A≦1/2W A≦0.5 其中較小者 3級 A≦1/4W A≦0.5 其中較小者 六﹑表面貼裝標准(IPC-A-610D 8.2.2條款) 2)﹑趾部偏移 B 可接受標准 1﹑2﹑3級﹕伸出焊盤﹐但不得違反最 小電氣間隙IPC-2221-chart6-1) 六﹑表面貼裝標准(IPC-A-610D 8.2.2條款) 3)﹑最小末端焊點寬度 C 可接受 1﹑2級 C≧1/2W 3級 C≧3/4W 六﹑表面貼裝標准(IPC-A-610D 8.2.2條款) 4)﹑最小側面焊點長度