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材料工程领域工程硕士研究生入学专业课考试 “材料工程基础”复习大纲 结合键的种类、特点 原子结合成分子或固体时，原子间产生的相互作用力，称为结合键 根据电子围绕原子的分布方式不同，可将结合键分为5类：离子键、共价键、金属键、分子键及氢键。 工程材料的分类及其特点 根据结合键的不同，我们通常把工程材料分为金属材料、高分子（聚合物）材料及陶瓷材料3类。 各类工程材料的原子键合，以及键合对材料性能的影响 晶体的晶系，点阵种类，晶胞绘图 立方晶体的晶面指数、晶面指数的标定；指定晶面、晶向的绘图 典型金属晶体结构主要特征 晶体中缺陷的种类 按照几何特征，晶体中的缺陷可分为点缺陷（包括空位和间隙原子）、线缺陷（错位）和面缺陷（包括晶界、亚晶界等）。 除结合键外，晶体结构是决定材料性能的又一根本性问题。在晶体材料的理想状态中，原子有着规则性的排列。因此，首先建立了晶体结构与空间点阵、晶格、晶胞等概念；并讨论了晶体中晶面和晶向的概念及其表示方法；指出了金属中常见的bcc，fcc，hcp三种典型的晶格类型，陶瓷中常见的氯化钠型结构和金刚石型结构。 点缺陷是热力学上一种稳定的缺陷。任何温度下，都有一定浓度的点缺陷存在；但过饱和的点缺陷，可使材料的屈服强度升高。点缺陷是扩散及与扩散有关的塑性形变、化学热处理、相变等过程的基础。 位错是晶体缺陷中极为重要的一种缺陷。主要讨论了错位的特征（分类）、柏氏矢量的性质、作用在位错上的力及位错的运动、位错周围的应力场与应变能、位错的增殖、交割等。对于实际晶格中的位错，以面心立方点阵晶体为例进行了分析。 在面缺陷中，主要是认识晶界的结构和特性，因为晶界对材料的力学、腐蚀、冶金性能等影响很大。 位错的运动方式、F-R位错源 界面的种类 金属结晶的基本条件 形核的基本方式（均匀形核与非均匀形核，临界晶核、形核率等） 温度梯度与固溶体形态（正、负温度梯度、等轴晶、树枝晶等） 过冷度及其对形核率的影响 铸锭的组织及晶粒细化方法 匀晶、共晶、包晶相图中典型成分合金的平衡结晶过程，绘制冷却曲线 扩散的微观机制 扩散是物质内部由于热运动而导致原子或分子迁移的过程。在固体中，原子或分子的迁移只能靠扩散来进行。对固体中扩散的认识主要基于两方面知识：一是扩散的宏观规律，二是扩散的微观机理。 由浓度差引起的扩散可以用菲克（Fick）定律描述。菲克定律的基础是扩散速率与浓度梯度成正比，且扩散方向与浓度梯度方向相反这一基本规律（菲克第一定律），它适用于稳态扩散过程；在引入质量守恒定律后，菲克第一定律被推广应用于非稳态过程（菲克第二定律）。实际中的非稳态扩散问题，可以根据菲克第二定律（方程）的特解来解决 热力学理论分析证明，扩散的真正驱动力是扩散物质的热力学势梯度，即扩散方向和速率取决于扩散物质体系中热力学势梯度而不是浓度梯度。热力学势梯度可以由浓度、温度、化学位、应力应变、电位等物理量在空间上的差异造成。浓度梯度引起的扩散只是一个最为常见的特例 扩散是扩散物质质点（原子、分子等）由于热运动引起迁移造成的，而每一次迁移的方向是随机的，扩散具有热激活性质。为了解释扩散现象，人们已经提出了多种扩散机制，其中最主要的是间隙扩散与空位扩散两种机制。 间隙机制是指晶体中存在的间隙原子通过晶格间隙之间的跃迁实现的扩散。间隙固熔体中间隙原子（H，C，N，O等）的扩散就是这种机制。为了实现这种扩散，扩散原子必须具有越过能垒的自由能。 空位机制是指晶体中扩散原子离开自己的点阵位置去填充空位，而原先的点阵位置形成了新的空位，如此反复，实现原子的扩散。置换式固熔体（或纯金属）中原子的扩散即为空位扩散。在空位扩散中，扩散原子除具有越过能垒的自由能外，还必须具有空位形成能。 扩散系数D是描述物质扩散能力的重要参数，它是扩散系统的特性，而不仅仅取决于某一种组元的特性。它可以用微观物理量、宏观物理量来表示。 反应扩散，也称为相变扩散，它是通过扩散而形成新相的现象。反应扩散包括两个过程：一是扩散过程，二是界面上达到一定浓度而发生相变的反应过程。其特点为：在二元系的扩散区中不存在双相区，即每一层都为单相区；在三元系中扩散层的各部分不存在三相平衡共存，但可以有两相区。反应扩散在钢的化学热处理中非常有用。 影响扩散的因素、扩散的驱动力 扩散系数公式含义及其计算 上坡扩散、反应扩散的定义 单晶体塑形变形的方式（滑移、孪生） 细晶强化、固溶强化、弥散强化、加工硬化的定义 冷变形中形成的纤维组织、带状组织、流线、织构以及对零件性能的影响 细晶强化的意义，的计算 回复、再结晶对机械性能的影响，实际生产中的应用 回复、再结晶后的组织变化 金属的热变形和冷变形的概念 参考书目：西北工业大学出版社《材料科学基础》刘智恩编 348170394