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- 2018-06-06 发布于天津
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湿法工艺在TSV等比例缩小中的应用-半导体科技
Cover Story
TSV
TSV3D
CoO
,
TSV
3D IC
PE-CVD
iPVDALD
3D
TSV dual-damascene
TSV AR/
AR5:1 10:1
10:1
ECD 100m
10m100m
ECD 20m
Cu 5m TSV
1.
[1] Parameter Value Un
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