PWB製造流程簡介教学幻灯片讲义.pptVIP

;;一. 前言 1.1 PWB扮演的角色 　　PWB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PWB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色。圖1.1是電子構裝層級區分示意。;1.2 PWB種類及製法 　　依材料、層次、製程上的不同歸納一些通用的區別辦法, 來簡單介紹PWB的分類以及它的製造方法。 1.2.1 PWB種類 　　A. 以材質分類 　　　a. 有機材質 　　　 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬 之。 　　 b. 無機材質 　　　 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱 功能 ;　　;　　D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,見圖 1.8 BGA Substrate. 　　 1.2.2製造方法介紹 　　A. 減除法，其流程見圖1.9 　　B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.10 1.11 　　C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，;圖 1.9;二.製前準備 2.1.前言 近年由於電子產品日趨輕薄短小，PWB的製造面臨了幾個挑戰:（1）薄板（2）高密度（3）高性能