精选文档LED封装生产实习报告.docx

实习 报告 一、实习目的与任务 1.了解全国LED封装产业的发展现状。 2.熟悉白光LED封装的整个流程，掌握LED封装的各项技术。 3.学会测量LED的各项参数，并对结果进行分析。 4.尝试着找出LED封装技术中存在的问题，提出改善LED性能的方法。 5.掌握LED的建模软件Tracepro及有限元分析软件 Ansys 6.巩固所学的理论知识，把理论知识应用到实践中去。 二、实习原理 1.LED照明的发展概况 发光二极管（LED）是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaN（氮化镓）、GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体材料制成的，其核心是PN结。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区复合而发光，如图1所示。 LED的心脏是一个半导体的晶片， HYPERLINK /view/1201023.htm \t _blank 晶片的一端附着在一个支架上，是负极，另一端连接电源的 HYPERLINK /view/3149135.htm \t _blank 正极，使整个晶片被 HYPERLINK /view/59374.htm \t _blank 环氧树脂封装起来。如图2所示。 图1 LED能带图 图2 LED结构示意图 照明光源的发展经历了四个阶段：火焰、蜡烛和油灯、灯泡和光管、LED光源。LED是一种半导体发光器件。从小功率发展到今天的大功率，甚至集成化模组，其发光效率越来越高，被誉为新一代绿色光源。 由于LED具有发光效率高，寿命长，体积小，重量轻，方向性好，响应速度快等一系列优点而广泛应用到照明的各个领域：大屏幕显示、背光照明（手机、LCD）、普通照明（路灯、室内灯）。 白光LED点燃了真正“绿色照明”的光辉，被认为是21世纪最有价值的新光源；白光LED将取代白炽灯和日光灯成为照明市场的主导。 表1 各种光源性能的比较 上表中所示为LED的各项性能与传统光源的对比情况，由于LED的大部分项性能优于传统光源，可以预测，在不久的未来LED将成为照明市场的主流产品之一。 2.中国LED封装产业的发展现状 LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得很多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。 LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国。 3. LED封装的作用： 1）机械保护，以提高可靠性； 2）散热设计，以降低芯片结温，提高LED性能； 3）光学控制，提高出光效率，优化光束分布； 电气连接，包括与供电源的连接，以及电源控制等 4.LED封装的工艺流程 固晶：将芯片焊接在支架或基板上，导热或导电(电极垂直结构)，机械固定 打金线：实现芯片与外电路的电气连接 涂覆荧光粉：混色实现白光出光 加透镜：机械保护、出光分布设计 其示意图如下图所示： 固晶 固晶 引线 灌胶 图3 LED封装的工艺流程 5.LED封装所用材料及方法 1）LED芯片 LED功率与尺寸：一般尺寸越大 功率越大。额定电流350mA的1W芯片，大小约40×40mil，即约1×1mm；额定电流150mA的0.5W芯片，大小约20×20mil，即约0.5×0.5mm。 LED的发射波长为：λ=。蓝光LED中心波长在蓝光455/460nm附近。 LED芯片衬底有蓝宝石衬底(传统)、SiC衬底(Cree专利)、Si衬底(未商业化)。 LED电极的结构分为垂直结构和水平结构。其中垂直结构的电流分布均匀性更优。 晶 晶元——水平结构 旭明——垂直结构 2）固晶焊料 固晶的方法有： a.树脂粘贴法 采用树脂粘合剂在芯片和封装体之间形成一层绝缘层或是在其中掺杂金属（如金或银）形成电和热的良导体。商业常用的是银胶。 b.金属合金焊接法(共晶焊接) 共晶焊接原理:在共晶温度时能形成共晶的两种金属相互接触 ,经过互扩散后便可在其间形成具有共晶成分的液相合金 ,随时间延长 ,液相层不断增厚 ,冷却后液相层又不断交替析出两种金属 ,每种金属一般又以自己的原始固相为基础而长大、结晶析出 ,因此两种金属之间的共晶能将两种金属紧密地结合在一起。 共晶焊料(锡/银/铜)加热到230°C 焊接的方式分为：正装焊接和倒装焊接。 本次实习所用固晶材料为银胶，焊接方式为正装焊接。 图4 全自动固晶机 焊接过程中可能出现的问题有：a.The void（填充材料中留有孔洞）、b.The exfoliation（界面层脱落）、c.Poor bond