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* 第一部分 电 镀 第一章 绪论 第二章 电镀理论基础 第三章 电镀工艺 第四章 镀液性能和镀层质量检验 第五章 电镀设备 第一章 绪 论 1. 什么是电镀 1.1 定义 1.2 基本过程和设备 1.3 工艺参数 1.4 电流效率 1.5 电镀方式 电解 在含金属盐的溶液中，用通入外加电流的方法使金属离子(或其络离子)在阴极上还原为金属 电镀(electroplating) 利用电解使金属或合金沉积在制件表面， 形成均匀，致密，结合力良好的金属层的过程。 定义 利用电解使金属离子还原成金属，沉积在阴极上。 电沉积 利用电解使金属离子还原成金属，沉积在阴极上，形成均匀、致密、结合力良好的覆层。 电镀 基本过程 与 设备 被镀工件和辅助阳极浸在电解液中。被镀工件接电源负极，辅助阳极接电源正极。 例：普通镀镍用电解液， 主盐： NiSO4 和(或)NiCl2 ， 提供镍离子， 附加盐：硼酸，维持电解液的pH值， 添加剂： 十二烷基硫酸钠，降低镀层孔隙； (有的配方加入NaCl 或 Na2SO4 增加电解液的导电性) 电解液组成包括： ? 主盐：提供被镀金属离子 改善电解液性能和镀层质量 ? 附加盐 ? 络合剂，添加剂 电解液 例：光亮镀银电解液 主盐：AgCl，提供锌离子 络合剂：KCN 附加盐：酒石酸钾钠 添加剂：钉炔二醇，巰基苯并噻唑(光亮剂) 阴极(工件) 被镀工件作为阴极，表面上主要发生金属离子(或其络离子)的还原反应，形成金属镀层，覆盖在工件表面。 在硫酸镍电解液中镀镍，主要阴极反应为： Ni2+ + 2e = Ni 为简单金属离子的还原， 阴极反应 在氰化物电解液中镀铜，主要阴极反应为： Cu(CN)3]2- + e = Cu + 3CN- 为金属络离子的还原。 不溶性阳极：在电镀过程中不溶性阳极不发生溶解，表面上发生某些物质的氧化反应，而金属离子的消耗由添加主盐进行补充。 采用不溶性阳极的典型电镀过程是铬酐溶液镀铬 (辅助)阳极 基本功能是构成通电回路 两类阳极及阳极反应 可溶性阳极：即以被镀金属材料制作阳极，如镀镍用镍制作阳极，镀铜用铜制作阳极。 阳极反应为金属的氧化反应，生成金属离子以补充阴极反应中金属离子的消耗。 对镍阳极，反应式为： Ni = Ni2+ + 2e 可溶性阳极为大多数电镀过程采用 镀槽是盛装电解液的器具。同时还要满足阴极和阳极安装，电镀过程中加热或冷却等需要。 镀槽 电源 提供电镀所需电流。大多数电镀工艺为直流电源，也有的电镀工艺使用其它类型电源 关于电源与镀槽，将在第五章介绍 工艺参数 对电镀工艺的要求是：镀液性能优良，能获得质量符合要求的镀层；工艺范围宽，易于操作和维护；镀液无毒或低毒，操作安全，对环境污染小，三废易处理；镀液对设备和厂房的腐蚀性小；成本和加工费用低。 各组分(主盐，附加盐，添加剂，络合剂)的浓度或浓度范围。常用单位： g/L 或ml/L 电解液组成(配方) 电解液pH值 操作条件 温度或温度范围 阴极电流密度 ic (或记为 Dk )。常用单位： (A/dm2) 搅拌或阴极移动 阴极/阳极面积比(在某些电镀工艺中) 为了得到需要的镀层厚度，如何确定电镀的时间？ 如果阴极反应为：Men+ + ne = Me 阴极电流密度为ic (A/dm2)， 电镀时间为t (min) 按Faraday电解定律，镀层厚度h 应为 式中：A-- 镀层金属原子量(g)，k=A/nF-- 镀层金属电化当量 d 镀层密度 (g/cm3) 但是，这样计算出的镀层厚度与实测厚度不同，原因何在？ 电流 效率 问题出在没有考虑 因为阴极电流不是全部用于金属电沉积。按Faraday定律计算的镀层重量称为“镀层理论重量”，阴极电流效率可定义为 或者 Q总为通过阴极的总电量，Q金为用于金属沉积的电量。 因此，用于金属沉积的电流密度为 ic金 = ic ? ?c 为什么“阴极电流不是全部用于金属电沉积”？ 因此，阴极反应包括： 主反应：被镀金属离子还原反应 副反应：其它物质的还原反应，其中最常见的是 氢离子还原反应(析氢反应) 答：“在阴极上还有其它还原反应”。 为什么会发生副反应？ 这个问题到下一章再分析。 副反应愈强