LS-DYNA应用技术发展趋势研讨会.doc

電子產品如何透過虛擬研發來增加可靠度縮短研發週期 LS-DYNA 2009 Taiwan User Conference 邀 請 函 INVITATION LETTER 會議日期：2009年5月13日(三) 9:00-17:0 會議地點：台北國際會議中103交通資訊 會議主題：LS-DYNA 2009 Taiwan User Conference ：勢流科技股份有限公司、台灣區電機電子工業同業公會 協辨單位：Livermore Software Technology Corp.(LSTC) Engineering Technology Associates,Inc(ETA ) 贊助廠商：Intel Corporation 參加費用：免費 報名截止日：2009年5月日以前 報名方式：網路報名 LS-DYNA 2009 Taiwan User Conference 邀 請 函 電子產品造型設計，除美觀外，還必須維持相當的耐用性，為了維持產品性能的可靠度，訂定一套的標準測試流程是必須的，針對產品結構測試而言，常見的標準為靜態擠壓測試、衝擊測試、掉落測試、熱應力熱膨脹測試、疲勞測試等，藉此來檢驗產品強度是否能夠符合使用需求。 當產品測試失敗時，大部分以觀察實際成品損壞的方式，配合經驗法則，以trial and error的方式改善，是否能夠有效的解決問題仍有待商確，以過去的經驗，至少需要一次以上的修改才能解決問題，有時甚至因為初期規劃已限制設計空間，無法藉由修改結構的方式來解決，且試誤期間因修改所浪費的時間與成本，皆為造成產品無法如期上市的因素。 勢流科技非常榮幸邀請您參加2009年5月13日在台北國際會議中心舉辦的「LS-DYNA 2009 Taiwan User Conference 」，在本次大會中，勢流科技、LSTC公司、ETA公司及其優秀的用戶代表將為所有來賓帶來各行各業最深入的CAE技術應用經驗，您可以在本次會議中了解電子產品如何透過虛擬研發來增加可靠度並縮短開發週期。 本次客戶發表內容包括：電子產業、、汽車產業成型應用分析，特別邀請中正大學劉德騏教授分享多年電子封裝分析技術；華寶通訊張揚課長分享如何在華寶建CAE能力之成功過程，楊海銘高級工程師分享分析之豐富經驗；奇美電子 林源富工程師說明如何利用將模流分析材料性質結合LS-DYNA進行衝擊分析；友達光電 葉上弘高級工程師使用LS-DYNA進行最佳化設計；步行時不同層面；成功大學鄭泗教授、車輛測試中心分享汽分析應用；高應大模具系 許進忠教授及高一大模具中心 郭峻誌專案經理分享滾成型及連續模沖壓技術時 間 演 講 者 項 目 9:00~9:20 勢流科技股份有限公司 報 到 9:20~9:30 開幕致詞 勢流科技股份有限公司 總經理 陳貴林 9:30~10:10 LSTC公司策略與未來方向 Livermore Software Technology Corporation 亞太地區總經理 蔡振世博士 10:10~10:40 CAE高性能創新技術 ETA/VPG_DTM模組 Dynaform 5.7_高強度回彈及熱成型分析 Engineering Technology Associates, Inc.(ETA) 技術發展總監 Jenson Chen 10:40-11:00 休 息 11:00-12:00 LS-DYNA 電子封裝分析技術 中正大學機械工程學系暨研究所 劉德騏教授 12:00-13:00 午 餐 13:00-13:20 Intel贊助商發表 Intel Microarchitecture Code-named Nehalem for LS-DYNA Intel 13:20-13:40 汽車及機械 產業應用 光面與直排胎紋之車用輪胎的充氣與車重負載力學分析研究 成功大航鄭泗淐教授 13:40-14:00 大客車車身骨架接點擠壓分析模型建立與研究 車輛測試中心 14:00-14:20 爆炸穿透 應用 流固耦合在爆炸數值模擬之應用 國防大學環境資訊及工程學系 鄭丁興教授 14:20-14:30 休 息 14:30-14:50 金屬成型 應用 C型斷面之連續輥軋分析 方杯之連續模衝壓分析 高雄應用大學模具工程系 許進忠教授 14:50-15:10 鈑金沖壓成形分析在連續沖壓成形之應用 高雄第一科技大學模具中心 郭峻志專案經理 15:10-15:30 茶 點 15:30-1:55 電子業 應用 華寶公司建立CAE能力的成功過程 華寶通訊 張嘉揚課長 15:55-16:15 TV面板lamp-supporter設計位置對於改善燈管衝擊應力之探討 友達光電 葉上弘高級工程師 16:15-16:40 手