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2018-02-28 发布于天津
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FloTHERM XT EDACA D w w w . s i m u - c a d. c o m MDAEDA ，芯片过热将导致其电子设备的主要热源是半导体芯片而芯片的热敏感性对制冷技术形成挑战。提前失效，而芯片的失效又将导致整个设备的故障。芯片温度越高，将越早失效且更易出故障。由于芯片的功耗越来越大，采取所以其散热性能被认为是制约电子设备发展的关键因素。合理的散热技术将会避免关键元器件的过热或失。效，从电子行业中芯片的概念设计到其上市的时间远远短于传统行业，某些行业领域甚至将其缩短至9 个月，因为产品发布时间若延迟几周，会严重影响到利润。电子产品的热仿真过程需要快速准确，并且能够与复杂的设计过程相融合。通常其项目负责人并不是CFD 流体力学领域的专家，他们不愿花太多时间学习详细的 CFD 理论，以及从事复杂的网格划分工。