全功能型半导体厂三维风险分析技术之研发-eTop-工程科技推展平台.PDFVIP

下载本文档

2
0
约3.9万字
约 16页
2018-03-02 发布于天津
举报
版权申诉

全功能型半导体厂三维风险分析技术之研发-eTop-工程科技推展平台.PDF

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

全功能型半导体厂三维风险分析技术之研发-eTop-工程科技推展平台

行精類行年年行立林易逸參理林理利年年行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告全功能型半導體廠三維風險分析技術之研發 Development of a Comprehensive 3D Risk Analysis Technique for Semiconductor Plant 計畫編號： NSC 95-2221-E-224 -038 - 執行期限： 95 年 08月 01日至 96 年 07月 31日 * 主持人：易逸波國立雲林科技大學環境與安全衛生工程系計畫參與人員：林聖祐、鍾清泓、陳虹吟、林心怡中文摘要 also utilized FLACS simulation to study the 本研究係利用以計算流體力學為基礎之 effectiveness of the hazard mitigation equipment (e.g. pressure relief gate and water 3D 氣體爆炸與火災模擬軟體 FLACS 及 mist for explosion suppression) and further FDS ，針對八吋半導體廠房之磊晶製程進行火 discussed whether the hazardous range caused 災、爆炸與煙流動態模擬，以便評估此類模 by the fire and explosion can be reduced in 式分析應用在半導體廠房之可行性。藉由 order to diminish the hazard impingement on FLACS及 FDS 之 3D動態模擬來評估化學品 the equipment and personnel. On the other hand, 洩漏對於廠房及人員之可能危害程度。本研 this research utilized a self-developed 3D risk 究亦利用 FLACS模擬去探討危害消減設備如 analysis technique to assess the death probability of personnel in a fab building that 洩壓閘門及抑爆型灑水器之效果，進一步討 caused by the specific hazardous incident. It