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* * 设计文件举例 -- 导线图： 元件面 – Top lay 焊接面 – Bottom lay * * 设计文件举例 -- 阻焊、助焊图： 阻焊图 – Paste 助焊图 – Solder（局部） * * 设计文件举例 -- 丝网印刷、外形图： 丝网印刷图 – Over lay （局部） 外形图 – Mechanical * * 设计文件举例 -- 材料清单： * * 1.6.3 IC芯片的封装技术简介 所谓“封装”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。 封装对于芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 封装后的芯片更便于安装，封装形式以其外形（Footprint）来标示。 封装直接关联与芯片连接的PCB（印制电路板）的设计和制造 * * 封装方式的分类 传统插装方式：通过在印制电路板上打孔，将电子元件的引脚从正面穿过电路板并在反面进行焊接的方式。（一般情况，通过沉铜工艺处理，孔的两面是导通的） 表面贴装方式：将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面，电路板上只需焊盘，无需安装孔。称之为表面安装技术 SMT（Surface Mount Technology），相应的元器件称为 SMD 表面贴装器件（Sur