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厚硅片的高速激光切片研究-光学精密工程
第 卷 第 期 光学 精密工程
１４ ５
Ｖｏｌ．１４ Ｎｏ．５
Ｏ ｔｉｃｓａｎｄＰｒｅｃｉｓｉｏｎＥｎｉｎｅｅｒｉｎ
年 月 ｐ ｇ ｇ
２００６ １０ Ｏｃｔ．２００６
文章编号 （ ）
１００４９２４Ｘ２００６０５０８２９０４
厚硅片的高速激光切片研究
，， ，， ，， ，，
１２３ ５ １３４ １２３ １２３
崔建丰 ，赵 晶 ，樊仲维 ，赵存华 ，张 晶 ，
，， ，， ，
１２３ １２３ ３４ ３ ３ ４ ４
牛 岗 ，石朝晖 ，裴 博 ，张国新 ，薛 岩 ，毕 勇 ，亓 岩
（ 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，吉林 长春 ； 中国科学院研究生院，北京 ；
１． １３００３３ ２． １０００４９
北京国科世纪激光技术有限公司，北京 ； 中国科学院光电研究院，北京 ；
３． １０００８５ ４． １０００８５
５．有研半导体材料股份有限公司，北京 １０００３５）
摘要：基于激光切片原理的分析，给出了厚硅片的高速激光切片方法，采用平凸腔补偿工作物质的热透镜效应，利用 Ｎｄ
棒本身的自孔径选模作用，获得了光束质量因子 ２ 等于 的 激光输出。选取合适的扩束倍
∶ＹＡＧ 犕 ４．１９ ５０Ｗ １．０６４ ｍ
μ
数、重复频率和出气孔直径，当切割 厚的硅片时，切片速度达 ／ ；当切割两层叠放的 厚的硅
０．７５ｍｍ ４００ｍｍ ｍｉｎ ０．７５ｍｍ
片时，切片速度达到 ／ 。切片的切口光滑，切缝较窄，重复精度高，切片质量好，达到用传统方法难以达到的切
１００ｍｍ ｍｉｎ
片效果。
关 键 词：激光技术；全固体激光器；声光调 ；激光切片；硅片
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