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各类粘合剂总汇-UnitedAdhesives
United
Adhesives
Aerospace
Automotives
Computers
Electronics
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Semiconductors
Telecommunications
Welcome to United Adhesives, Inc.
United Adhesives Inc. formulates and manufactures special adhesives for
applications in aerospace, automotives, computers, cellphones, electronics,
semiconductors, and telecommunications. We are headquartered in Illinois,
USA, at 85 Oakwood Road of the Industrial Park of Lake Zurich.
Over the last 10 years, we have been recognized as a global quality innovator,
manufacturer and supplier of over 200 unique adhesive products including, but not
limited to, the bonding adhesives, protective coatings, encapsulants, potting gels,
sealants, thermally conductive adhesives, electrically conductive adhesives, and
optical adhesives, etc. They are widely used for various electronic, semiconductor,
and optoelectronic applications over the world.
Application Examples 应用实例
1.底部填充或灌装粘合剂 (Underfills and Encapsulants)
2.导热粘合剂 (Thermally Conductive Adhesives)
3.电磁干挠的屏蔽和涂层 (EMI Shielding and Coating)
4.导电粘合剂 或导热粘合剂 (Electrically or Thermally Conductive Adhesives)
5.不流变热固化粘合剂或浇灌 剂 (Non-Sag Adhesives or Gels)
6.导电粘合剂 (Electrically Conductive Adhesives)
7.高性能环氧树脂 (High Performance Epoxy)或低热膨胀系数环氧树脂粘合剂 (Low CTE Epoxy)
8.低热膨胀系数型粘合剂 (Low CTE Adhesives)
9.保形涂层化合物 (Conformal Coating) 或全氟化涂层 / 浇灌 (Perfluoro coating or Encapsulation)
10.特种用途的环氧树脂粘合剂, 例如LED (Epoxy Adhesives for Special Applications)
11.界面和间隙导热填充材料 (Thermal Gap Filling Materials)
12.导热粘合剂 (Thermally Conductive Adhesives)
13.常温固化粘合剂和密封剂或热固化粘合剂和密封剂 (RTV or Heat Cure Adhesives Sealants)
界面和间隙导热填
充材料 Thermal Gap Thermal Gap Thermal Gap
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