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光 电 二 次 集 成 封 装 孟 庆 林 摘 要 研制成功一种四位数码显示 甩的封装。该封装为 层陶瓷结构，并具有 电 连接逻辑关系。现 已投入应 用，井替代进 口产品。 O,pto~ ElectroniC Package Meng Qinglln Abstract A n opto—eIeCtronic Package for fonr—bitdigitaI displaY has been developed．The9ackage isa mulfilayer ceramic structureand has the eleCtrical interconnection with ioglcalfunction． It has already Come int0 use and Caft be substituted for the imported On e． (2)气密性：漏气速率小 于 1×10一Pa l 士 ·cm~／s 一 、 j 口 (s)最长线 电阻小于1．5-q 我国目前的数码显示封装为两体化一 最短线 电阻小于0．1o 体 为 发光 器件壳体，另一体为控制 电路板， (4)线间 (O。2ram)绝 缘 电 阻大于1× 实现电连接的逻辑关系。国防工程及其它小型 】0 化装置要求使用体积小、可靠性高 的 封 装 形 式 ，因此，根据用户要求，我们于1989年研制 二、结构设计 成功一种具有逻辑功能的四位数码显示陶瓷外 壳，实现了器件外壳、逻辑 电路一体化，大大 1．封装外形 缩小 了封装体积 、改善 了封装 电性 能 和 可 靠 28线标准DIp型，棕色瓷体 (如图1)。 性 。 2．封装鳍构 该研制品已达目外同类产品水平，主要性 五层 陶瓷、五层布线共烧形成封装瓷体，两 能指标如 下； 侧边28条引线可与插座进行 电连接。五层陶瓷 (1)四位数码显示 中的第一层为矩形框状 ．形成一个密封腔体 ，其 51 俪 (c)三层布线 图 1 封装外形 余四层为多层布线结构 (如图2所示)，形 成 设计要求的电连接 逻 辑 关 系。图2(a)为腔 (d)底屠布绕 体 内表面图形，可容纳140支发光器件及 两 块 图 2 陶瓷屠 问布绕 Ic，其上有64个寸，0．35ram 的通 孔 与 下层 互 结为一体，既具有密封腔体又具有所需 电连接 连 ·图2 (b)、(c)、(d)，每层均有数十个互