[工学]3·5+激光气化及打孔应用.pptVIP

Phase III Phase IV Phase III: After 30ns~150ns, the plasma disappeared and molten metal is existing on the surface of the material. Phase IV: The second pulse arrived. Pulse energy is absorbed by molten metal which became a new energy to drilling the hole. Water-jet laser drilling Principle of Water-jet laser drilling Trepanning laser pulse drilling 激光强度： 激光电场： 以波长为10.6?m的钕玻璃激光为例 假设激光强度： 如此大的电场足以从原子直接激发电子 实际上，由于靶物质中的杂质、晶格缺陷使得P远小于上述值时，产生自由电子，通过串级电离形成等离子体－－几百至几千电子伏 激光电场 逆韧致吸收 逆韧致吸收Inverse Bremsstrahlung 碰撞吸收 Collisional Absorption 韧致吸收：一个带电粒子与另外一个粒子碰撞发射光被称作韧致辐射 逆韧致辐射：电子与离子或者电子相互碰撞时吸收光子。 设计：李波 设计：李波 项目实施后 积极推动我国激光产业技术进步 提升激光产业国际竞争力 提高区域经济总量和质量 支撑我国国民经济支柱产业的发展 结束语 设计：李波 设计：李波 激光与物质相互作用 任课老师： 秦应雄 讲 师 电 话/Email : qyx@hust.edu.cn Laser- Matter Interaction 本科课程 3.5 、激光打孔技术 1、激光打孔的物理机制 2、激光打孔的影响因素 3、激光打孔的特点与应用 4、激光打孔的新技术 思考： 1、如何打一个锥度非常小的小孔？ 2、连续激光能不能打孔，为什么？ 1、激光打孔的物理机制 金属材料被功率密度为106—109W/cm2的激光辐射时，因激光功率密度很高，会使材料表面的温度超过沸点而产生熔化或者汽化，并将表面被氧化的分裂混合物喷射出来。 在激光脉冲末尾，激光功率密度降低，分裂的喷射物减弱。随着分裂物的喷射，汽化以一定的速度向材料内部移动，材料被汽化去除，孔被逐渐加深，随着孔的直径和深度的增加，分裂物相继被蒸汽压去除，最后形成一个深孔。 Increasing of numbers of laser pulse 激光打孔分类 单脉冲 多脉冲 掩膜 轮廓迂回法 2、激光打孔的影响因素 （1）脉冲能量 （2）脉冲宽度 （3）脉冲波形 （4）激光模式 （5）聚焦条件（焦距，离焦量） （6）材料特性（物理特性、外形尺寸） （7）多脉冲打孔 （8）激光打孔的辅助工艺 （1）脉冲能量 Lm，Lv 分别为材料的熔化和汽化潜热。这时材料的去除质量即为πa02d’ρ. C: 比热容, Tb :熔点温度,T0:室温,E0:脉冲能量 忽略热传导和表面发射 一次气化深度 （2）脉冲宽度 脉宽的选择由孔的要求而定： 打深而小的孔，宜采用较长的脉冲 打大而浅的孔，宜采用较短的脉冲 高质量的孔，宜采用较短的脉冲 导热性差的材料，宜采用较短的脉冲 脉宽增大，较多的热作用于材料的非破坏性加热，使材料变形大，热应力大，易出现裂纹，一般采用0.3~0.7ms脉宽 1– 低脉冲能量和长脉冲时间 The pulse power density is lower 106W/cm2 and pulse duration is around ms~us. The heating, melting and evaporation are describing the whole process of the laser drilling. The thermal effects play the main role. 2– 高脉冲能量和短或超短脉冲时间 The pulse power density is higher 107W/cm2 and pulse duration span from approximately 100ps~100ns. Irrespective of the chemical, optical or thermo-physical properties of a large variety of materials including diamon