[信息与通信]100-MSTP概述.pptVIP

MSTP概述 V1.1 课程目标 掌握MSTP的基本原理 掌握MSTP的组网应用 课程大纲 MSTP技术简介 MSTP相关技术 MSTP单板简介 MSTP组网应用 MSTP 的基本概念 MSTP是“Multi-Service Transport Platform”的缩写 SDH的多业务传送节点是指：基于SDH平台，同时实现TDM、以太网、ATM等业务的接入、处理和传送，提供统一网管的多业务节点 MSTP 的产生背景 传统光网络主要针对语音业务设计，采用固定业务颗粒，静态保护方式（线性或环形），必须在网络规划和电路分配期间确定，限制了网络的灵活性以及应变能力 SDH网络覆盖面很广，技术成熟、稳定、价格低廉 对TDM 、Ethernet 、ATM、DSL等综合接入业务考虑不够，随着数据业务的不断增加，传统的传输网络资源已不能适应城域网的发展需求 3G网络的发展，促使数据业务和传输网络需要更好地融合 DSLAM的组网的广泛应用 …… MSTP 的发展 从单一的SDH/PDH业务的接入到现在的Ethernet、ATM、DDN等多种业务接入，即由传统SDH向MSTP演进 MSTP是SDH网络的延伸，是现有SDH网络的前向推进 MSTP可以针对多种不同网络的业务接入与传送提供不同的解决方案，包括PSTN、数据网、商业网、3G、DSLAM等网络 宽带等数据业务的兴起是MSTP发展的源动力 新一代数据特性单板为宽带等数据业务提供了更强力的支持：更大的带宽（622M/2.5G），更强的网络适应性（LCAS、RPR）、更好的标准遵从性（GFP、VC12/VC3/VC4虚级联）、更有效的QOS保证 MSTP 的应用 MSTP的体系结构 MSTP 设备的模块 课程大纲 MSTP技术简介 MSTP相关技术 MSTP单板简介 MSTP组网应用 MSTP 相关技术 EOS（Ethernet Over SDH） 支持FE/GE业务的接入 具备以太网透传、二层交换功能 支持PPP/LAPS/GFP等多种封装协议 具备实级联/虚级联、LCAS、LST、端口链路聚合（Trunking 组)等多种功能 支持VLAN隔离，具备STP，RSTP功能，防止广播风暴 EOS（Ethernet Over SDH） 封装技术 支持GFP/LAPS/PPP三种封装协议，用户可以通过网管操作，选择和查询业务采用的封装协议。由于 GFP封装效率高，且标准化程度高，是以太网封装协议主要发展方向。 映射技术 级联技术增强了业务的接入带宽，并且使得带宽的配置更加灵活。级联的颗粒可以为VC-12/VC-3/VC-4。 级联类型：连续级联 / 虚级联. EOS（Ethernet Over SDH） 连续级联： EOS（Ethernet Over SDH） 虚级联： EOS（Ethernet Over SDH） EOS（Ethernet Over SDH） 链路带宽自动调整（LCAS） 虚级联组（VCG）中的一个或多个成员出现失效时，通过自动去掉失效成员并降低VCG的容量，避免业务中断。当网络故障排除后，通过自动加入原失效成员恢复VCG的容量 LCAS通过控制帧来实现源和宿VCG容量的变化同步 链路状态透传（LST） LST利用CSF帧来传递CSF告警并在某些情况下控制用户端口的LINK状态 EOS（Ethernet Over SDH） 端口链路聚合（Trunking 组) Trunk组功能又名链路聚合，指将多个以太网物理端口绑定为一个逻辑端口的功能。其优点是可以提高链路的带宽容量，实现数据在多个物理链路上的均衡分布，并利用冗余路径实现链路的保护 AOS（ATM Over SDH） 基于SDH平台传送ATM业务的技术背景 以太网是面向无连接的技术，不能保证业务的QoS ATM是面向连接的技术可很好地保证业务质量，并具有统计复用、QoS保证等优势 现有的宽带接入和3G网络中大量采用ATM技术 IMA汇聚和统计复用等ATM新功能将更好地满足运营商ATM业务应用需求 AOS（ATM Over SDH） 支持STM-1、STM-4的ATM接口 支持CBR、rt-VBR、nrt-VBR、UBR业务类型 支持VP/VC交换，两种交换可共存 支持端口VPI和VCI数目的动态配置 支持SDH保护和ATM层保护，ATM层保护拖延时间可变 支持VP-ring保护 RPR（Resilient Packet Ring ） EOS本身存在不足 网络复杂时配置以及维护工作量大 业务之间的通过VC连接，无法与其它单元共享自身带宽 带宽利用率较低，自身无快速保护机制 汇聚型的网络中，对汇聚比的要求较高 QOS难以保证 RPR作为解决以上问题的一种新技术出现 RPR（Resilient Packet Ring ） 高