锡膏 Sn628Pb368Ag04.docVIP

焊 锡 膏 使 用 说 明 书 深 圳 市 同 方 电 子 新 材 料 有 限 公 司 地址：深圳市宝安区观澜街道樟坑径社区白鸽湖新村工业区65号 电话：0755总机） 传 真：0755-网址： E-mail：sztftech@ 索 引 章节1.0 范围…………………………………………………………………第2页 章节2.0 锡粉…………………………………………………………………第2页 章节2.1 合金成份……………………………………………………………第2页 章节2.2 熔点…………………………………………………………………第2页 章节2.3 锡粉氧化成份………………………………………………………第2页 章节2.4 锡粉颗粒分布………………………………………………………第2页 章节3.0 锡膏规格……………………………………………………………第2页 章节3.1 助焊剂化学成份……………………………………………………第3页 章节3.2 TF-188锡膏使用方法 …………………………………………第3页 章节4.0 包装方式……………………………………………………………第4页 章节5.0 成品批号定义………………………………………………………第4页 章节6.0 保存期限……………………………………………………………第4页 章节7.0 保存及处理事项……………………………………………………第4页 1.0 范围 此份规格书使用范围为电子产品组装所用锡膏。 2.0 锡粉规格 2.1 合金成份 合金 Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 合金成份测定 J-STD-006 元素 符号 合金组成（%） 锡 Sn 62.8±0.50 铅 Pb 36.8±0.50 银 Ag 0.4±0.1 铋 Bi 0.030 锑 Sb 0.020 铜 Cu 0.030 锌 Zn 0.002 铁 Fe 0.020 铝 Al 0.001 砷 As 0.030 镉 Cd 0.002 2.2 熔点 固相线 液相线 179℃～183℃ 179℃～183℃ 2.3锡粉颗粒分布(可选) 型号 网目代号 直径(um) 适用间距 T2 -200/+325 45~75 ≥0.65mm(25mil) T2.5 -230/+500 25~63 ≥0.65mm(25mil) T3 -325/+500 25~45 ≥0.5mm(20mil) T4 -400/+500 25~38 ≥0.4mm(16mil) T5 -400/+635 20~38 ≥0.4mm(16mil) T6 N.A 10~30 Mcro BGA 3.0 TF-188锡膏规格 项目 标准规格 测试方法 外观 外观淡灰色，圆滑膏状无分层 目视 焊剂含量(wt%) 10±0.5 JIS Z 3197 6.1 卤素含量(wt%) ≤0.2% JIS Z 3197 6.5(1) 粘度(25℃时) 160~220pa·s Malcolm 粘度计PCU205回转3分钟于10rpm的资料 水萃取阻抗 50,000 Ω-cm JIS Z 3197 6.7 铬酸银纸测试 合格 IPC-TM650 2.3.3 铜板腐蚀测试 合格 JIS Z 3197 6.6.1 表面绝缘阻抗测试 40℃，90%，96h 85℃，85%，168h 1×1012 1×109 JIS Z 3197 6.9 IPC-TM-650 扩展率（%） 90 JIS Z 3197 6.10 回焊特性 无不熔锡或黑色残留 目视 锡珠测试 一级 IPC-TM650 2.4.43 3.1 助焊剂化学成份 助焊剂化学成份主要有以下几种： 松香 聚合松香 活性剂 有机酸化物 有机酸 一般天然有机酸 溶剂 高沸点有机溶剂 3.2 TF-188锡膏使用方法 3.2.1使用环境 锡膏最佳的使用温度为25±3℃，湿度为70%以下。 3.2.2印刷 刮刀角度：45~60度为标准 硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度计的橡胶刮离开接触距离：0mm 印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不残留锡膏为准，通常使用压力约5kg。 印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷的能力。 模板材料：不锈钢、黄铜或镀镍板。 模板厚度 间距 模板厚度 50mil 1.270mm 10 mil 0.25 mm 25 mil 0.635mm 8 mil 0.20 mm 20 mil 0.500 mm 6 mil 0.15