机械 毕业设计 晶体浸锡机的设计说明书.docVIP

1 引言 1.1 晶体浸锡机的发展过程和前景 自从1947年第一个晶体管发明以来，科学技术一直在迅猛发展，为更高级、更强大、成本效益和能效更高的产品发明铺平了道路【1】。近年来，石英晶体振荡器,石英晶体谐振器,晶体,晶振,石英晶体滤波器等产品广泛应用，使得浸锡行业取得了巨大的发展。可是随着焊锡价格的上涨和人工成本上升，传统的浸锡方式已经完全不能适应社会和企业的要求，严重阻碍着浸锡行业快速前进的步伐。所以自动化浸锡设备--晶体浸锡机便应运而生。与传统的浸锡方式相比，晶体浸锡机主要有以下特点【2】： （1）操作简单，任何人员都可以熟练操作，而且还可以减少人员配备2）浸锡效率高，20秒之内完成一次浸锡，一次可以浸锡多块电路板3）浸锡质量高，用JXD-3300浸锡，只需浸锡一次即可，焊点饱满，管脚沾锡少，减少焊锡消耗，减少补焊工作量4）不易出现元件倾斜和脱落等情况5）具有助焊剂预热功能，使焊点更加饱满，电路板不变形，板面更加干净，不炸锡6）高温氧化产生的锡渣少，一天10小时产生的锡渣不超过1KG，远远小于波峰焊7）耗电少，每小时耗电不超过两度电（2KW/h）8）具有定时开关机功能，延长工作时间9）可以浸锡任意管脚长短的电路板和任何形状的电路板，对于比较大和比较重的电路板浸锡更具优势10）设备成本低，低于两万元11) 浸锡时间、浸锡角度、浸锡温度、刮除锡面氧化物时间任意可调（2）30只晶体/分。 （3）具备引脚矫正功能。 （4）引脚剪切前长度：20mm，剪切后长度：3.5—4.5mm连续可调整。 （5）压扁宽度：0.6—0.9mm连续可调整。 （6）浸锡后引脚长度误差：≤(0.1mm。 另外，本次设计的晶体浸锡机还应满足功能要求，达到效率、精度、可靠性等使用性能要求，并要求有应对变化的范围的工况适应性要求，也要满足工艺性要求、经济性要求、标准化要求和经济性要求等等。 2.2.2 功能分析 通过对设计任务的详细分析和考察，从要实现的功能入手，挖掘其输入和输出量。将设计的对象晶体浸锡机看成是一个不透明的、不知其内部结构的“黑箱”，集中分析重要的各个工位的实现方法，突出地表达系统的核心问题，以实现晶体浸锡机的工作要求。使晶体浸锡机可自动完成晶体的上料、引脚剪短、挤扁、上助焊剂、浸锡等工序【6】，其流程如图2-1所示： 图2-1 浸锡流程图 2.2.3 功能原理的设计 功能原理设计的落脚点是为不同的功能、不同的工作原理、不同的运动规律的匹配不同的机构，这就是通常所说的型、数综合，而且通过上述的排列组合，会出现非常多的功能原理解，产生很多的技术方案，这就为优选方案提供了基础。同一种功能，可以选用或创造不同的技术过程来实现，可以选择不同的工作原理，不同的机构满足功能要求。故需要在在多个可行功能原理中确定出最佳原理方案。所以，要建立功能原理的形态学矩阵，从而更好的选择和分析确定方案。 表2.1 形态学矩阵 分功能 解法 1 2 3 4 5 6 A动力源 电动机 汽油机 汽油机 汽缸 液力马达 气动马达 B传动方式 链传动 带传动 C机架结构 铸造 焊接 其它结构 D控制方法 PLC控制 继电器逻辑控制单片处理器控（1）（2）（3）2-2是产品的设计阶段、工作步骤、设计中的逻辑思维流程图及设计过程中应用的设计方法。 表2.2 设计流程表 阶段 工作步骤 设计方法 产品规划 确定设计要求 预测技术与方法 方案设计 分析任务要求 总功能 物理作用原理 解题原理 选用原理组合 设计原理方案 选用方案（决策） 系统设计方法 创造性方法 评价与决策方法 技术设计 初步设计总图 选材、定尺寸 评价 改进技术设计 改进设计部位可行方案 优化设计 确定总体设计得装配图 构形法 价值分析 优化设计 可靠性设计 宜人性设计 产品造型设计 有限元分析 施工设计 零件优化 零部件工作图 编制技术文件 CAD优化设计 3 浸锡机总体方案分析与确定 3.1 原始资料 本课题为研制晶体浸锡机，由两个人分工合作完成。研制产品可完成自动上料、引脚剪短、挤扁、浸锡等多道工序，是一个应用于轻工行业的典型机电一体化产品。我本次的设计内容是研制晶体浸锡机总体设计、剪脚系统和移位机械手的设计。 3.1.1 本课题设计的晶体浸锡机主要技术参数和性能 (1)浸锡机能完成晶体的自动上料、引脚剪短、压扁、浸锡等工艺动作。 (2)生产效率30只晶体/分。 (3)具备引脚矫正功能。 (4)引脚剪切前长度：20mm，剪切后长度：3.5—4.5mm连续可调整。 (5)压扁宽度：0.6—0.9mm连续可调整。 (6)浸锡