AT-EW80P運用參考技術手冊.pptVIP

東遠精技工業股份有限公司 AT-EW80P運用參考技術手冊 眾所皆知，現今PCB之工程愈來愈加複雜，線路更細、銅厚更高、孔徑更小，但交期卻更加縮短、驗收標準也愈來愈高。為使支持本公司產品之客戶，能在激烈的競爭環境中，穩固所擁有的客戶群，徹底了解印刷機性能，是當前最重要之因素之一，東遠公司為使客戶能徹底的了解印刷機之性能，發揮最大功效，因此製作了一系列的參考技術手冊，希望能對各位先進有所幫助。 以下就針對濕膜防焊印刷工程，做下列幾點分類： 一.印刷前製作業 二.治具之製作方式 三.塞孔與不塞孔機台使用比較 四.刮刀角度變化及壓力控制使用方式 五.各類刮膠介紹 六.東遠公司印刷機之展望 前言 印刷前製作業： PCB連塞帶印網版介紹： 現今PCB板孔內同時要塞孔及不塞孔，因此造就了連塞帶印之印刷 方式，此種連塞帶印之網板皆為使用感光乳劑作為封網的第一選擇， 在塗佈烘乾完成後，利用負片底稿上不塞孔處做檔點遮蔽，同時送進 曬版機內曝光後，利用水沖洗完成後，在有檔點遮蔽處即形成一個不 透墨之網點，而其他部份則會被沖洗乾淨形成空白網。一般檔點的大 小祇會比PCB原有之孔徑單邊大約2~3條。 而一般在做連塞帶印之印刷方式，為了增加印刷速度，因此皆採 用雙機作業模式，除了二面印刷完成後一次烘烤能縮短作業時間外， 另一個重要因素為當做檔點印刷時，PCB板C面及S面之位置會完全顛 倒，因此建議採用雙機作業模式解決此一問題。C面檔點印刷之網板 做為連塞帶印的第一面印刷，S面檔點印刷之網板做為第二面表面綠 漆印刷。 網版條件： 單面壓平網，網目36T,現今已有廠商使用32T(T數X2.54即為目數) 張力為27~29N(牛頓) 治具之製作方式： PCB連塞帶印部份： 在連塞帶印部份，由於在印刷C面時，必須同時做塞孔之動作，因 此若直接將電路板放置於檯面印刷時，不但會造成檯面污染，而且 會因為孔內積存空氣無法排出，導致塞孔不良，會造成暴孔及錫珠 問題，因此建議無論在印刷C面及S面時皆採用針板治具將電路板架 空印刷，如此不僅在做第一面C面印刷時當油墨灌進孔內地當中，孔 內的空氣會從S面中利用針板治具中之空間排出，使得油墨順利的向 下推擠達成塞孔量7至8分滿後，再利用第二面S面檔點架高印刷將表 面印刷完成後，經過烘烤時空氣被抽出，油墨會稍為的往下陷，將 原先印刷C面時塞孔7至8分飽之油墨以及S面之表面綠漆油墨相互結 合，達成塞孔效果。(附圖為針版治具圖例及各類定位片介紹) 塞孔與不塞孔機台使用方式： 不塞孔機台使用方式： 如同前文所述，在不塞孔的PCB製作程序中，網版所選用的方式為空白網版印刷，因此並無對準問題，祇需將PCB表面需防焊綠漆的位置對正空白網版的區域即可，配合刮刀來回刮印，即可達成我們所需要的工作。但問題出現在PCB本身鑽有許多零件孔以及測試孔，這些孔在刮刀來回的刮印下會產生積墨甚至塞孔的現象，因此必須配合印刷檯面位移的方式，利用錯位來造成每次印刷點位置不同，方可避開積墨及塞孔的問題，本公司精心研究之X及Y軸單向獨立位移裝置，配合優異的PLC程式設計，創造出可自由選擇45度位移方式或是360度旋轉式位移方式供客戶使用，並非時下一般仿冒製造商所能比擬，以下為本公司AT-EW80P檯面位移方式解說： 在不塞孔的過程中，我們知道當刮刀印刷完成第一刀時，因為PCB本身鑽有許多的孔，因此在刮印的過程下，由於沒有承印面因而會造成網版下方形成積墨點，當執行第二刀刮刀印刷時，若印刷檯面保持固定不動的模式下，會因第二刀帶來的壓力及油墨造成積墨或是塞孔，為避開此一問題點，在執行第二刀印刷前，印刷檯面利用位移方式將原先的位置錯開，使得在網板下方形成 360度旋轉式檯面位移圖例： 塞孔機台使用方式： 一般而言，塞孔時機台使用方式較為單純，由於使用負片檔點網版因素，所以在校正網版上需費較多時間來將網版與PCB中之不塞孔處完全對準，在完成對版工作後由於採用特多龍網版因素，使得刮膠在刮印的過程中，原先對正之檔點會因網版的擴張，導致檔點偏移，使不塞空處因而造成積墨或是塞空，失去原先檔點之意義，因此為補正此一缺失，必須使用檯面左右向位移補償功能，使得PCB中不塞空處能隨網版的擴張而移動，保持檔點能覆蓋住不塞孔處，即可達成我們所要求之目的，但由於第一刀刮膠與第二刀刮膠本身因為角度以及壓力的不同，造成向左以及向右印刷時，網版二邊擴張的距離並不相同，單點位移方式並無法完全取得一個平衡點，因此本公司所設計之位移檯面能獨立控制向左以及向右位移時各個位移距離，使得操作人員能自由控制移動距離，不會受到向左以及向右印刷時，因二邊擴張距離不同而造成作業上之困難。 簡單而言，一般在使用負片檔點印刷時，會有所