[工学]单片机系统开发第04章.ppt

* 4.4 大范围温度采集系统软件设计 DS18B20芯片软件 （3）存储器和控制操作命令 温度变换（44H) 读暂存存储器（BEH） 写暂存存储器（4EH） 复制暂存存储器（48H） 重新调EERAM（B8H） 读电源（B4H） 3、功能函数 延时程序（P155页） 复位：主机发出复位脉冲，从属器件发出存在脉冲。（P156页程序） * 4.4 大范围温度采集系统软件设计 DS18B20芯片软件 写0时序图 写1时序图 写字节程序（参见P158页程序） 读字节程序（参见P159页程序） 4、接口函数 参见P160页程序 DS18B20检测函数（参见P161页程序） 温度转换接口程序（参见P163页程序） * * * * * * * * * * * * * * 单片机系统开发课程讲义 第04章 大范围温度测量部分 河南机电高等专科学校翟海庆 本章要点 温度测量系统组成：温度传感器、模拟前端信号处理、A/D转换。 本章主要内容 温度测量概述 温度测量组成部分 温度传感器介绍 模拟前端输入信号处理 A/D转换器的基本原理、分类及应用 热电偶的使用 A/D转换芯片TLC2543的软硬件设计 模拟温度传感器AD590的使用 数字温度传感器DS18B20的软硬件设计 主要内容 * 4.1 温度测量概述 温度是表征物体冷热程度的物理量，微观上来讲是物体分子热运动的剧烈程度。温度只能通过物体随温度变化的某些特性来间接测量，而用来量度物体温度数值的标尺叫温标。 摄低温标：1个大气压下，水的溶点为0度，水的沸点为100度。 国际温标（开氏温标）： 开氏温度（K）＝摄氏温度（度）+273.16 温度与温标 * 4.1 温度测量概述 温度测量方法分类：接触式与非接触式。 测温方式分类：接触式与非接触式。 接触式仪器：膨胀式温度计、电阻式温度计、热电式温度计。 非接触式温度计：辐射温度计、亮度温度计和比色温度计，这些统称为辐射温度计。 电子测量中：热电偶、热电阻（金属）、热敏电阻（半导体）、半导体PN结、集成温度传感器。 常用温度测量 方法与问题 * 4.1 温度测量概述 采用热敏电阻测温示意图 存在的问题： 传感器输出电压范围远小于ADC输入电压范围 ADC的输入通道有限 微控制器的I/O引脚有限 常用温度测量 方法与问题 * 4.1 温度测量概述 完整的温度采集系统组成部分：温度传感器、测量电路、模拟前端信号处理、A/D转换、MCU的数字接口。 在某些智能温度传感器中，某些部分被集成，如测量电路、模拟前端信号处理、A/D转换器。 温度传感器：非电信号转换为电信号。 测量电路：其它电信号转换为电压信号。 模拟前端信号处理：小信号放大、滤波。 A/D转换器：模拟量转换为数字量。 温度测量的 基本组成部分 * 4.2 温度测量的信号采集与转换 温度传感器 温度传感器就是将被测对象的温度这种非电物理量按一定规律转换成电量的输出装置。输出的信号可能是电流、电压、电阻等信号。 1、温度传感器分类 物体作为温度传感器应具备以下条件： 物体特性随温度变化较大，且易于测量 对一定范围内的温度变化有较好的线性关系，对除温度外的其它物理量的变化不敏感 性能误差及老化小、重复性好、尺寸小 有较强的而机械、化学及热作用的特点 与被检测的温度范围和精度相适应 * 4.2 温度测量的信号采集与转换 温度传感器 常见温度传感器包括：电阻温度计、热敏电阻、热电偶、热辐射高温传感器、光导纤维温度传感器以及半导体集成温度传感器。 2、热电偶与热电阻 （1）热电偶 工作原理（热电效应）：当有两种不同的导体或半导体A和B组成回路，其两端相互连接时，只要两端的温度不同，则回路中就有电流产生，回路中存在的电动势称为热电动势。 （2）热电阻 工作原理：热电阻是基于电阻的热效应进行温度测量的，即电阻体的阻值随温度的变化而变化的特性。因此，只要测量出感温热电阻的阻值变化，就可以测量出温度。目前主要有金属热电阻和半导体热敏电阻两类。 * 4.2 温度测量的信号采集与转换 温度传感器 3、集成温度传感器 按照温度传感器输出信号的模式分为三类：模拟式集成温度传感器、逻辑输出式集成温度传感器、数字式集成温度传感器。 （1）模拟式集成温度传感器 补偿非线性，将冷端补偿、驱动电路、信号处理电路以及必要的逻辑控制电路集成在单片芯片上。常见的模拟传感器：LM3911、LM335、LM45电压输出型以及AD590电流输出型器件。 （2）逻辑输出式集成温度传感器 不考虑具体温度，只考虑是否超出范围，输出开关信号。常见芯片：LM56、MAX6501、MAX6509等。 * 4.2 温度测量的信号采集与转换 温度传感器 （2）数字式集成温度传感器