威世高精密思芬尼薄膜贴片电阻和排阻PPRA-Vishay.PDFVIP

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2018-03-02 发布于天津
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威世高精密思芬尼薄膜贴片电阻和排阻PPRA-Vishay.PDF

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威世高精密思芬尼薄膜贴片电阻和排阻PPRA-Vishay

V I S H A Y S F E R N I C E 应用指南 P, PRA Power Dissipation Considerations in High Precision Vishay Sfernice Thin Film Chips Resistors and Arrays (P, PRA etc.) (High Temperature Applications) 对于薄膜贴片电阻和排阻，90%的热量传导路径是通过元件的主体，焊盘，PCB，然后再传送到周围环境中。表贴元件的最高结点温度和内部热阻是热管理方式中制造商唯一可控制的地方。其它的参数控制在产品设计者手中，如：环境温度、冷却系统、PCB的热性能、焊接点的最大温度等。在本文中，我们为客户介绍了从高精度薄膜贴片电阻和排阻中获取最佳性能的方式。薄膜电阻层电极焊接 T j 焊盘 Rthjsp Rth spa Ta PCB 在小型化的表贴元件上，电阻产生的热量以下列方式传导到外围环境中： • 从电阻层或结点，通过芯片主体传导到焊盘 • 在PCB中传导散布 • 从PCB向环境传导与PCB相比，这些元件都非常小，因此，在下面这个非常简单却很著名的公式中忽略了从电阻本体直接转换或辐射出的热量： 1. T = T + Rth x Pd = T + (Rth + Rth ) x Pd = T + Rth x Pd + Rth x Pd j a ja a jsp spa a jsp spa 2.T = T + Rth x Pd sp a spa A 其中 • Tj 是电阻层或结点的温度